据国际半导体产能统计组织(SICAS))，2004年第四季度多数领域中的晶圆厂产能利用率大幅下降，但制造能力基本保持不变。

　　2004年第四季度总体IC晶圆产能利用率自第三季度的92.5%降至86.0%。这是因为，第四季度初制晶圆(wafer start)产量比第三季度下降了6.3%，至每周126万个(折算为200mm晶圆)，而制造产能则比第三季度上升了0.8%至每周147万个。

　　代工MOS领域中的这种趋势更加明显，该领域第四季度产能利用率从第三季度的97.7%骤减至81.5%，晶圆产量比第三季度下降15.9%至每周170,500个，而制造产能则增长0.7%至每周209,100个。

　　300毫米晶圆产能继续迅速增长，第四季度产能比第三季度上升20.6%，达到每周72,700个300毫米晶圆(折合163,600个200毫米晶圆)。同时，产量仅增长2.5%至每周53,400个300毫米晶圆，导致产能利用率从第三季度的86.4%降至73.5%。

　　但各类技术的产能利用率相差较大，大于0.7微米的MOS晶圆最低，为77.1%；而小于0.16微米的先进工艺的产能利用率则高达93.2%。

　 （转自　国际电子商情）