PennWell集团将于2005年五月在拉斯维加斯举办首届全球半导体行业决策者的高层商务聚会。

　　（ConFab，www.solidstatechina.com.cn）。PennWell及其旗下的《Solid－State－Technology半导体科技》杂志最近在上海香格里拉大酒店举行了在中国站的发布会。发布会得到《半导体科技》中文版顾问团的支持，并受到周边半导体制造厂商的积极响应。来自TSMC、中芯国际、和舰、贝岭、华虹NEC、CSMC、上海先进、上海新进、华越、Prima等半导体制造商，以及上海集成电路行业协会和上海张江集团等单位的公司高层管理和采购技术等人员出席了此次发布会。PennWell先进技术部运营总监Adam Japko和ConFab总经理Bob Hodgson为来宾做了ConFab会议的介绍。

    ConFab面向代表美国、欧洲、中国、台湾地区、日本和韩国的主要设备材料供应商，以及Intel、TI、Samsung、TSMC、IBM、Toshiba、Philips等主要制造商。来自制造商目标听众是经过筛选的企业中参与采购的公司决策管理、技术总监和工程主管，PennWell将邀请和赞助数家来自中国半导体业界的人士参加。参加ConFab的听众除了可以听到产业界的领袖们关于制造领域关键问题的精彩演讲，还有机会与国际供应商的高层管理人士进行一对一的实质性商务会谈，与国际产业界建立密切的商务关系。

　　（转自　中国半导体行业网）