集成10/100快速以太网MAC高频GPS卫星信号转换成低频信号
发布时间:2021/10/31 10:32:33 访问次数:354
uPB1009和uPD77534一起组成芯片组,能直接连接到信号处理器,把高频GPS卫星信号转换成低频信号,用来确定位置。
MS援助模式提供高灵敏度和快速定位时间,它仅需要和本地服务器进行通信,但需要发送成本。
另一种模式,自治模式不需要用服务器发送就能得到援助数据,但是需要相对长的时间来定位。基于MS的模式的特性处于两者之间。现有的芯片组uPB1009和uPD77534已有MS援助模式。这次增加的两种新的模式增加了定位解决方案的选择。
制造商: Infineon
产品种类: MOSFET
RoHS: 详细信息
技术: Si
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: TO-263-3
晶体管极性: N-Channel
通道数量: 1 Channel
Vds-漏源极击穿电压: 650 V
Id-连续漏极电流: 11.4 A
Rds On-漏源导通电阻: 280 mOhms
Vgs - 栅极-源极电压: - 20 V, + 20 V
Vgs th-栅源极阈值电压: 3.5 V
Qg-栅极电荷: 41 nC
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 150 C
Pd-功率耗散: 104.2 W
通道模式: Enhancement
商标名: CoolMOS
封装: Reel
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
商标: Infineon Technologies
配置: Single
下降时间: 7 ns
高度: 4.4 mm
长度: 10 mm
产品类型: MOSFET
上升时间: 7.5 ns
系列: CoolMOS CFDA
子类别: MOSFETs
晶体管类型: 1 N-Channel
典型关闭延迟时间: 45 ns
典型接通延迟时间: 11 ns
宽度: 9.25 mm
零件号别名: IPB65R310CFD SP000745032
单位重量: 4 g

集成了有RAID 0, RAID 1, RAID 0+1的V-RAID和支持JBOD(SATA),
并行ATA133/100/66支持多达四个设备,
支持高达8个USB 2.0/USB 1.1口,和UHCI兼容,
集成了MC'97调制解调器,
集成了10/100快速以太网MAC,
具有先进的功率管理功能,
北桥为858针BGA封装,VT8237南桥为539针BGA封装。
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
uPB1009和uPD77534一起组成芯片组,能直接连接到信号处理器,把高频GPS卫星信号转换成低频信号,用来确定位置。
MS援助模式提供高灵敏度和快速定位时间,它仅需要和本地服务器进行通信,但需要发送成本。
另一种模式,自治模式不需要用服务器发送就能得到援助数据,但是需要相对长的时间来定位。基于MS的模式的特性处于两者之间。现有的芯片组uPB1009和uPD77534已有MS援助模式。这次增加的两种新的模式增加了定位解决方案的选择。
制造商: Infineon
产品种类: MOSFET
RoHS: 详细信息
技术: Si
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: TO-263-3
晶体管极性: N-Channel
通道数量: 1 Channel
Vds-漏源极击穿电压: 650 V
Id-连续漏极电流: 11.4 A
Rds On-漏源导通电阻: 280 mOhms
Vgs - 栅极-源极电压: - 20 V, + 20 V
Vgs th-栅源极阈值电压: 3.5 V
Qg-栅极电荷: 41 nC
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 150 C
Pd-功率耗散: 104.2 W
通道模式: Enhancement
商标名: CoolMOS
封装: Reel
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
商标: Infineon Technologies
配置: Single
下降时间: 7 ns
高度: 4.4 mm
长度: 10 mm
产品类型: MOSFET
上升时间: 7.5 ns
系列: CoolMOS CFDA
子类别: MOSFETs
晶体管类型: 1 N-Channel
典型关闭延迟时间: 45 ns
典型接通延迟时间: 11 ns
宽度: 9.25 mm
零件号别名: IPB65R310CFD SP000745032
单位重量: 4 g

集成了有RAID 0, RAID 1, RAID 0+1的V-RAID和支持JBOD(SATA),
并行ATA133/100/66支持多达四个设备,
支持高达8个USB 2.0/USB 1.1口,和UHCI兼容,
集成了MC'97调制解调器,
集成了10/100快速以太网MAC,
具有先进的功率管理功能,
北桥为858针BGA封装,VT8237南桥为539针BGA封装。
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)