IMEC总裁兼CEO Gilbert Declerck：研发中心创立新商业模式

　　目前的微电子技术发展异常迅猛，而所需的研发费用也在成倍上升，单靠一家或少数几家公司已难以承受如此高昂的研发费用和相应的风险。因此，IMEC倡导建立在“分担风险、分享人才、共享成果及严格的知识产权规定”平台上的全球性合作，从而使半导体产业能够持续高速发展。

　　IMEC经过20多年的发展，目前已经成为欧洲最大的独立微电子研发中心。IMEC采用多种方式与工业界合作。对于研发合作，IMEC既有面向一家或两家的双边合作，也有与许多伙伴共同合作的“IMEC工业联盟项目(IIAP)”。IIAP合作方式被公认为是在研发合作模式中最成功的一种，这种合作方式的基础是费用和风险共担，人才和成果共享，并且是建立在健全的知识产权规则之上。对于已开发好的成熟技术，IMEC与工业界的合作主要是技术转移和授权。同时，IMEC还专门设立了微电子培训中心，向大学和公司提供丰富的培训课程。

　　IMEC的三个主要研发方向为：一是信息和通信系统的设计方法，包括SOC、MPEG4、宽带无线系统、可重构系统、多媒体多模式终端、人体局域网等方面。二是工艺和器件技术，包括光刻、铜互连、硅化物、清洗、高K栅极和深亚微米工艺。在深亚微米工艺方面则包括65纳米、45纳米和32纳米工艺，BiCMOS，闪存，铁电存储器，可靠性分析及新结构器件等方面。三是微系统、元件与封装，包括封装、光电元件、图像传感器、生物芯片、微系统、智能传感器、太阳能传感器、GaN等方面。

　　2003年10月，IMEC推出面向45纳米以下工艺研发的大型合作项目后，并宣布五家世界级的半导体公司———英飞凌、英特尔、飞利浦、三星和意法半导体成为此项目的核心合作伙伴。今年2月和4月，松下和德州仪器分别成为第六家和第七家核心合作伙伴。核心合作伙伴参加所有子项目，包括光刻模块、基质模块、栅极模块、互连模块、极净清洗模块、新器件模块和锗器件模块的研发。从2004年到2008年，这一项目的总投资将达到8亿欧元，主要资金来源于核心合作伙伴、非核心合作伙伴和设备供应商，而政府的投资不超过20%。

　　2000年IMEC正式在上海成立了办事处。同年，IMEC与上海华虹集团签署了在半导体制造工艺上的技术转移和技术合作合同。在同一年，IMEC与无锡微斗电子研究所签署了数字CMOS和闪存的技术转移合同。2002年IMEC与中芯国际签署了关于先进半导体制造工艺的技术合作合同。

　　IMEC希望帮助中国真正掌握先进的微电子制造和芯片设计核心技术，形成先进技术的研发能力，可持续地支持和发展中国的集成电路产业。

　　爱德万测试株式会社副会长竹下晋平：实现复杂SOC的高效测试

　　集成电路的工作流程是，产品设计出来后就到代工厂去流片，然后拿回设计公司进行测试与验证。因为从设计、制造到验证是一个环节接着一个环节完成的，因此，效率是一个关键因素。如何把不同流程更好地衔接起来，实现更有效的结果变得很重要。

　　此外，今天市场由过去以计算机为主导发展为以数码消费电子产品为主导，这也使集成电路从过去的一个个分散的部件，演化为今天的SOC。在一个SOC中可以容纳四五十亿只晶体管，相当复杂，因此，集成电路的设计和制造面临诸多挑战。在设计方面，设计的周期越来越长，还要延长时间来检查额外增加的电路；而在制造方面，随着制造环节的增加，验证的时间也在增加。

　　预见了中国半导体市场潜力的爱德万测试在1992年就在北京建立了事务所。近几年，中国IC设计业不断成长，并达到世界先进的设计水平，他们的ASIC产品中百万门级产品占总数的35%，百万门到一兆门的产品占到总数的38%，这增加了设计和验证的复杂性。

　　因此，我们有一些建议来解决这些问题。首先，在设计方面，应该采用可重复使用的IP来建立功能模块，这样可以减少设计周期及设计成本；为了减少各种设计问题，要用非常先进的EDA工具去做模拟。而在生产方面，要采取预防性措施，如要在早期引入DFM和DFT，这样很多问题就可以得到解决。

　　从测试供应商的角度来说，我们开发了DFT测试程序。它们可以非常逼真地模拟设计阶段，并灵活地满足不断变化的功能的需求。

　　我们也开发了基于OPENSTAR半导体测试架构的测试仪器，它是模块化的，很容易进行添加，因此能够方便地实现测试工具的优化与更新。它允许EDA工具间进行相互沟通，并实现从设计到测试流程的沟通，使各阶段测试都在一个平台上实现。

　　综上所述，如今SOC的设计、制造和测试都非常复杂，因此，这些流程间的合作变得非常关键。现在这些流程之间是高度分割的，我们要精简这些环节，并采用DFT和DFI，同时采用先进的测试仪器实现这些环节的无缝联接。

　　横河电机执行董事、ATE事业本部长胜部泰弘：中日合作加强SOC测试

　　系统级芯片是数码消费和移动产品的核心。目前，中