英飞凌最新芯片卡控制器瞄准手机与智能卡应用
发布时间:2007/9/4 0:00:00 访问次数:567
英飞凌科技(Infineon Technologies)开发出一种基于面对面互连技术的芯片卡控制器,据该公司称存储密度比当今的芯片卡高出100倍,但芯片面积只增加了一倍。
该公司在巴黎举行的Cartes及IT安全展览会上演示了采用“芯片三明治”技术制造的这种芯片卡安全控制器的1MB版本。英飞凌表示,该芯片卡IC将能促成面向移动电话和智能卡的崭新应用。
该芯片卡控制器的样品将于明年春季上市,定于2005年下半年开始采用0.13微米CMOS工艺批量生产。为支持设计服务,英飞凌发布了一套完整的开发工具,包括软件开发包和一个仿真器。
该1MB的安全控制器首先瞄准的应用领域是最强烈要求更高存储容量的SIM卡。采用面对面互连技术和现有的EEPROM或TWINFlash等技术,英飞凌表示其能够构建出兼容ISO的芯片卡微控制器,提供高达20MB的存储。预计2006年下半年可实现这一目标。
最先亮相的32位芯片卡控制器名为SLE88CFX1M00P,存储容量比当今128KB的芯片卡控制器高8倍。它融合了88家族的集成安全概念、功耗极低的集成智能功率限制系统及强大的外设。
“ISO规范现有的鲁棒性约束限制了芯片卡IC的面积,最大只有25平方毫米,随着昂贵工艺缩小技术的应用,在功能扩展和价格竞争性方面就显得捉襟见肘,”英飞凌安全移动方案业务群安全部副总裁兼总经理Juergen Kuttruff表示。
英飞凌科技(Infineon Technologies)开发出一种基于面对面互连技术的芯片卡控制器,据该公司称存储密度比当今的芯片卡高出100倍,但芯片面积只增加了一倍。
该公司在巴黎举行的Cartes及IT安全展览会上演示了采用“芯片三明治”技术制造的这种芯片卡安全控制器的1MB版本。英飞凌表示,该芯片卡IC将能促成面向移动电话和智能卡的崭新应用。
该芯片卡控制器的样品将于明年春季上市,定于2005年下半年开始采用0.13微米CMOS工艺批量生产。为支持设计服务,英飞凌发布了一套完整的开发工具,包括软件开发包和一个仿真器。
该1MB的安全控制器首先瞄准的应用领域是最强烈要求更高存储容量的SIM卡。采用面对面互连技术和现有的EEPROM或TWINFlash等技术,英飞凌表示其能够构建出兼容ISO的芯片卡微控制器,提供高达20MB的存储。预计2006年下半年可实现这一目标。
最先亮相的32位芯片卡控制器名为SLE88CFX1M00P,存储容量比当今128KB的芯片卡控制器高8倍。它融合了88家族的集成安全概念、功耗极低的集成智能功率限制系统及强大的外设。
“ISO规范现有的鲁棒性约束限制了芯片卡IC的面积,最大只有25平方毫米,随着昂贵工艺缩小技术的应用,在功能扩展和价格竞争性方面就显得捉襟见肘,”英飞凌安全移动方案业务群安全部副总裁兼总经理Juergen Kuttruff表示。