CC X6S系列MLCC扩展到更小尺寸 - 0201 (0.6*0.3mm)，容值为1μF及额定电压6.3V。

新产品组合尺寸为0201到1210，最高容值47μF、最大额定电压50V。尺寸扩展后可满足更多样化的应用，尤其是在伺服器方面的应用。

先进的电子设备通常具备多功能，因此抑制各种电子信号所产生的杂讯或电磁干扰成为一个重要的议题。而高容MLCC可用来降低杂讯以保持操作系统的稳定性，例如：当更多系统数位化之后，将配备大量的CPU，而使用高电容MLCC可作为去耦电容器，以减少高速CPU产生的杂讯。

制造商:Xilinx 产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列 产品:Virtex-6 系列: 逻辑元件数量:199680 LE 输入/输出端数量:400 I/O 工作电源电压:1 V 最小工作温度:0 C 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-784 商标:Xilinx 数据速率:6.6 Gb/s 分布式RAM:3040 kbit 内嵌式块RAM - EBR:12384 kbit 最大工作频率:1600 MHz 湿度敏感性:Yes 逻辑数组块数量——LAB:15600 LAB 收发器数量:20 Transceiver 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array 1 子类别:Programmable Logic ICs 商标名: 单位重量:166.517 g

运放的三次互调失真为-88dBc(1ookHz/110kHz,16Vp-p,50欧姆差分负载)和-87dBc(370kHz/400kHz,16Vp-p,50欧姆差分负载)，噪音很低，仅为2.5nV/Hz，使它很适合用在有多种载体而又需要极好信号质量的地方。

TS615有降功耗功能，低输出阻抗，即使元件在睡眠模式也能保持良好的线路匹配。

为了节省板的空间和热考虑，TS615封在微型TSSOP14塑料封装。而TS616有标准的出脚，没有降功耗功能，为SO8塑料封装。