热增强超薄表面贴装器件比6767外形尺寸器件低30%
发布时间:2023/1/29 9:51:52 访问次数:38
BLR是一种评估半导体封装坚固性和可靠性的方法。测试遵循极为严格的程序，在十分注重安全性和可靠性的汽车应用中具有重要的指导意义。随着汽车行业向电动和车联网转型，车载电子系统越来越复杂，因此该认证至关重要。
获得BLR认证是一次重大突破。CFP15B代表了新一代的热增强超薄表面贴装器件。
它功能丰富，可靠耐用，非常适用于汽车零部件，例如发动机控制单元、传动控制单元以及制动等许多其他安全应用。
圃焐�: Lattice
产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列
RoHS: 详细信息
产品: iCE40 HX
系列: iCE40HX
逻辑元件数量: 1280 LE
自适应逻辑模块 - ALM: -
嵌入式内存: 64 kbit
输入/输出端数量: 72 I/O
工作电源电压: 1.2 V
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 100 C
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: VQFP-100
封装: Tray
商标: Lattice
最大工作频率: 1066 MHz
湿度敏感性: Yes
逻辑数组块数量——LAB: 160 LAB
产品类型: FPGA - Field Programmable Gate Array
工厂包装数量: 90
子类别: Programmable Logic ICs
总内存: 64 kbit
单位重量: 657 mg
Vishay Dale IHLP-7575GZ-5A直流电阻（DCR）比6767外形尺寸器件低30 %，额定电流高35 %，成本比8787外形尺寸器件低50 %，可在汽车发动机舱 +155 °C高温下连续工作。
IHLP-7575GZ-5A 封装采用100 %无铅（Pb）屏蔽复合结构，蜂鸣噪声降至非常低的水平，具有高抗热冲击、耐潮湿、抗机械振动能力，可无饱和处理高瞬变电流尖峰。
电感器符合RoHS和Vishay绿色标准，无卤素。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
上海德懿电子科技有限公司 www.deyie.com
BLR是一种评估半导体封装坚固性和可靠性的方法。测试遵循极为严格的程序，在十分注重安全性和可靠性的汽车应用中具有重要的指导意义。随着汽车行业向电动和车联网转型，车载电子系统越来越复杂，因此该认证至关重要。
获得BLR认证是一次重大突破。CFP15B代表了新一代的热增强超薄表面贴装器件。
它功能丰富，可靠耐用，非常适用于汽车零部件，例如发动机控制单元、传动控制单元以及制动等许多其他安全应用。
圃焐�: Lattice
产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列
RoHS: 详细信息
产品: iCE40 HX
系列: iCE40HX
逻辑元件数量: 1280 LE
自适应逻辑模块 - ALM: -
嵌入式内存: 64 kbit
输入/输出端数量: 72 I/O
工作电源电压: 1.2 V
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 100 C
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: VQFP-100
封装: Tray
商标: Lattice
最大工作频率: 1066 MHz
湿度敏感性: Yes
逻辑数组块数量——LAB: 160 LAB
产品类型: FPGA - Field Programmable Gate Array
工厂包装数量: 90
子类别: Programmable Logic ICs
总内存: 64 kbit
单位重量: 657 mg
Vishay Dale IHLP-7575GZ-5A直流电阻（DCR）比6767外形尺寸器件低30 %，额定电流高35 %，成本比8787外形尺寸器件低50 %，可在汽车发动机舱 +155 °C高温下连续工作。
IHLP-7575GZ-5A 封装采用100 %无铅（Pb）屏蔽复合结构，蜂鸣噪声降至非常低的水平，具有高抗热冲击、耐潮湿、抗机械振动能力，可无饱和处理高瞬变电流尖峰。
电感器符合RoHS和Vishay绿色标准，无卤素。
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公网安备44030402000607
