OKI成功开发能将电子元件的发热降低30%的混合散热材料(图)
发布时间:2007/9/4 0:00:00 访问次数:349
冲电气工业株式会社(以下简称为OKI),报道了与OKI集团的冲电线株式会社(以下简称为冲电线),共同开发成功能同时降低热辐射(注1)和热传导(注2)的热效应,将电气及电子元件动作中产生的高热降低30%的混合散热材料“RadiCool™”的消息。今年11月开始将该产品推向迫切需要散热措施的电气及电子元件市场,力争2005年度在散热材料相关产品上达到20亿日元的销售目标。
OKI总部常务董事杉本晴重认为:“随着机器设备向轻量超薄小型化、密闭构造方向的不断发展,电气及电子元件市场对散热措施要求也日益增长,使用新产品“RadiCool”后,可以省去以往散热措施中常用的散热器,使设备小型化。同时能抑制元件的热损失,从而延长机器设备的使用寿命,使其性能更优越,而且节省能源。”
此次推出的新产品是以前OKI与Ceramission Co., Ltd.共同开发成功的,只用涂料就能实现高热辐射特性的液态陶瓷散热涂料“Cerac α®”的应用产品。“Cerac α”灵活应用能将热量转换成远红外线散热的陶瓷的优越的辐射特性,在常温下可以形成50µm~150µm的薄膜,是环保型无机涂料。
新产品“RadiCool”是将“Cerac α”涂在薄铜箔上做成贴纸状的产品,分为片状和环状两种类型。是利用冲电线拥有的FPC(柔性线路板)开发技术,实现了0.2mm厚度的折叠、弯曲及拉伸特性很强的柔韧性产品。该新型散热材料创意新颖,在“Cerac α”拥有的大约能降低20%热量的高热辐射特性基础上,加上铜箔的高热传导性,更进一步将热量降低了约10%,因此可以将电气及电子元件动作中产生的高热最大降低30%。而且,由于使用了聚酰亚胺,折叠、弯曲及拉伸特性增强,可以用剪刀或冲压成型工具进行切断加工,可以做成各种各样的散热贴片,在需要的地方自由粘贴。并且,不易燃烧,是电气及电子元件散热措施的最佳选择。
而且通过使用“RadiCool”,无需使用以往散热措施中常用的散热器,为设备的小型化作贡献。特别是对噪音要求严格以及受安装空间限制无法安装散热风扇的机器设备一般都使用大型散热器,换成使用“RadiCool”后,能大幅度实现小型轻量化。而且能进一步抑制元件的热损失,使电气、电子元件及装置设备实现长寿命、高性能,并且满足全球日益增长的节能需要。
【用语解释】
(注1) 热辐射:
将热能转变成电磁波的散热方式。
(注2) 热传导:
热能引起固体分子的运动传递热量的散热方式。
【销售计划】
标准价格:开放价格
开始销售日期:2004年11月
销售目标:每年20亿日元(2005年度)
产品系列:片状、环状两种
【“RadiCool”的主要特性】
30%的高散热效果 “Cerac α”的热辐射,即将热能转变成电磁波的散热方式(塗膜辐射率0.96)铜的热传导,即热能引起固体分子的运动传递热量的散热方式(热传导率398W/m·℃) 0.2mm超薄型柔韧性很强:可以用剪刀切断,几乎可以粘贴在任何材料上对元件动作时产生的高温进行冷却,降低元件的热损失优越的可靠性:通过了电子通信机器级别的高可靠性试验使用无机材料,对环境无污染,响应绿色采购活动
【测试条件】
环境温度:25℃
测试环境:无风
外壳尺寸:100×100×100mm
外壳材质:SUS304
发热IC尺寸:30×30mm(240管脚QFP)
IC输入功率:5W
冲电气工业株式会社(以下简称为OKI),报道了与OKI集团的冲电线株式会社(以下简称为冲电线),共同开发成功能同时降低热辐射(注1)和热传导(注2)的热效应,将电气及电子元件动作中产生的高热降低30%的混合散热材料“RadiCool™”的消息。今年11月开始将该产品推向迫切需要散热措施的电气及电子元件市场,力争2005年度在散热材料相关产品上达到20亿日元的销售目标。
OKI总部常务董事杉本晴重认为:“随着机器设备向轻量超薄小型化、密闭构造方向的不断发展,电气及电子元件市场对散热措施要求也日益增长,使用新产品“RadiCool”后,可以省去以往散热措施中常用的散热器,使设备小型化。同时能抑制元件的热损失,从而延长机器设备的使用寿命,使其性能更优越,而且节省能源。”
此次推出的新产品是以前OKI与Ceramission Co., Ltd.共同开发成功的,只用涂料就能实现高热辐射特性的液态陶瓷散热涂料“Cerac α®”的应用产品。“Cerac α”灵活应用能将热量转换成远红外线散热的陶瓷的优越的辐射特性,在常温下可以形成50µm~150µm的薄膜,是环保型无机涂料。
新产品“RadiCool”是将“Cerac α”涂在薄铜箔上做成贴纸状的产品,分为片状和环状两种类型。是利用冲电线拥有的FPC(柔性线路板)开发技术,实现了0.2mm厚度的折叠、弯曲及拉伸特性很强的柔韧性产品。该新型散热材料创意新颖,在“Cerac α”拥有的大约能降低20%热量的高热辐射特性基础上,加上铜箔的高热传导性,更进一步将热量降低了约10%,因此可以将电气及电子元件动作中产生的高热最大降低30%。而且,由于使用了聚酰亚胺,折叠、弯曲及拉伸特性增强,可以用剪刀或冲压成型工具进行切断加工,可以做成各种各样的散热贴片,在需要的地方自由粘贴。并且,不易燃烧,是电气及电子元件散热措施的最佳选择。
而且通过使用“RadiCool”,无需使用以往散热措施中常用的散热器,为设备的小型化作贡献。特别是对噪音要求严格以及受安装空间限制无法安装散热风扇的机器设备一般都使用大型散热器,换成使用“RadiCool”后,能大幅度实现小型轻量化。而且能进一步抑制元件的热损失,使电气、电子元件及装置设备实现长寿命、高性能,并且满足全球日益增长的节能需要。
【用语解释】
(注1) 热辐射:
将热能转变成电磁波的散热方式。
(注2) 热传导:
热能引起固体分子的运动传递热量的散热方式。
【销售计划】
标准价格:开放价格
开始销售日期:2004年11月
销售目标:每年20亿日元(2005年度)
产品系列:片状、环状两种
【“RadiCool”的主要特性】
30%的高散热效果 “Cerac α”的热辐射,即将热能转变成电磁波的散热方式(塗膜辐射率0.96)铜的热传导,即热能引起固体分子的运动传递热量的散热方式(热传导率398W/m·℃) 0.2mm超薄型柔韧性很强:可以用剪刀切断,几乎可以粘贴在任何材料上对元件动作时产生的高温进行冷却,降低元件的热损失优越的可靠性:通过了电子通信机器级别的高可靠性试验使用无机材料,对环境无污染,响应绿色采购活动
【测试条件】
环境温度:25℃
测试环境:无风
外壳尺寸:100×100×100mm
外壳材质:SUS304
发热IC尺寸:30×30mm(240管脚QFP)
IC输入功率:5W
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