520mA升压/降压开关转换器热设计功率(TDP)为24.5W
发布时间:2021/10/5 21:09:48 访问次数:507
AT73C203具有完整的用在基于Intel XScale处理器的电源和接口系统.
它有三组降压开关转换器,给应用核,存储器和模拟区块供电,每组的电流高达1.2A.
输出电压范围从0.87V到1.2V,1.0V到1.80V和1.70V到2.60V,为了最优化应用核的电流消耗,具有动态调整功能.
另外的520mA升压/降压开关转换器,输出电压从3.0V到3.4V,给RF元件和外设供电,使系统能从低到2.8V的锂离子电池供电.
制造商:FTDI 产品种类:USB 接口集成电路 RoHS: 详细信息 系列:FT312 产品:USB Controllers 类型:Host Controller 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:LQFP-32 标准:USB 2.0 速度:Full Speed (FS), Low Speed (LS) 数据速率:480 Mb/s 电源电压-最小:2.97 V 电源电压-最大:3.63 V 工作电源电流:128 uA 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 封装:Tray 商标:FTDI 接口类型:RS232, RS422, RS485, UART, USB 湿度敏感性:Yes 工作电源电压:2.97 V to 3.63 V 产品类型:USB Interface IC 工厂包装数量:250 子类别:Interface ICs 商标名:FT300 单位重量:774 mg
Intel Celeron M处理器采用Intel的0.13um工艺技术制造.标准电压型的工作电压为1.356V,速度为1.30GHz和1.20GHz,热设计功率(TDP)为24.5W.
超低电压(ULV)型工作在1.004V,速度为800MHz,TDP为7W.所有这三种Celeron M 处理器有400MHz处理器系统总线,512KB L2 缓存,支持先进的包括深度睡眠在内的移动功率管理.
由于处理器在不用时能最小化功耗,从而延长了电池的使用寿命.这种特性使更薄更轻的笔记本电脑有良好的移动性能和电池寿命.
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
AT73C203具有完整的用在基于Intel XScale处理器的电源和接口系统.
它有三组降压开关转换器,给应用核,存储器和模拟区块供电,每组的电流高达1.2A.
输出电压范围从0.87V到1.2V,1.0V到1.80V和1.70V到2.60V,为了最优化应用核的电流消耗,具有动态调整功能.
另外的520mA升压/降压开关转换器,输出电压从3.0V到3.4V,给RF元件和外设供电,使系统能从低到2.8V的锂离子电池供电.
制造商:FTDI 产品种类:USB 接口集成电路 RoHS: 详细信息 系列:FT312 产品:USB Controllers 类型:Host Controller 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:LQFP-32 标准:USB 2.0 速度:Full Speed (FS), Low Speed (LS) 数据速率:480 Mb/s 电源电压-最小:2.97 V 电源电压-最大:3.63 V 工作电源电流:128 uA 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 封装:Tray 商标:FTDI 接口类型:RS232, RS422, RS485, UART, USB 湿度敏感性:Yes 工作电源电压:2.97 V to 3.63 V 产品类型:USB Interface IC 工厂包装数量:250 子类别:Interface ICs 商标名:FT300 单位重量:774 mg
Intel Celeron M处理器采用Intel的0.13um工艺技术制造.标准电压型的工作电压为1.356V,速度为1.30GHz和1.20GHz,热设计功率(TDP)为24.5W.
超低电压(ULV)型工作在1.004V,速度为800MHz,TDP为7W.所有这三种Celeron M 处理器有400MHz处理器系统总线,512KB L2 缓存,支持先进的包括深度睡眠在内的移动功率管理.
由于处理器在不用时能最小化功耗,从而延长了电池的使用寿命.这种特性使更薄更轻的笔记本电脑有良好的移动性能和电池寿命.
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 5-6集成 MPPT 算法 DC-DC 芯片产品应用概述
- 5-6PMU 芯片、AI 电源管理芯片优特点及用途分析
- 5-6单芯片高像素CIS架构3,200 万像素图像传感器
- 5-6UFS主控芯片WM7000系列应用详情
- 5-6模拟芯片与互联芯片市场布局走势及应用前景探究
- 5-6存储芯片市场布局驱动芯片与智能卡芯片产品发展趋势分析
- 5-5新一代至强处理器Clearwater
- 5-5Ti2AlSnC MAX米纤维膜光热层光热蒸发器
- 5-5Foveros Direct和 EMIB（2.5D桥接）技术详解
- 5-518A-PT工艺先进3D封装技术应用研究
- 5-5新一代超薄中长距激光雷达EMX
- 5-5激光雷达+双英伟达Thor芯片（算力1400TOPS）探究
公网安备44030402000607
