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发送器TC90701FG的主要性能并通过低ESL化提高高频特性

发布时间:2021/10/4 17:37:06 访问次数:249

在这一趋势下,为了通过减少安装数量来减少面积并提高可靠性,汽车用多层陶瓷电容器就需要进一步实现小型大容量化,并通过低ESL化提高高频特性。

通过特有的陶瓷和电极材料的微粒化、均质化,实现了薄层成形技术和高精度层压技术,并利用该技术成功制造出了与本公司以往的产品(0603英尺寸)相比,安装面积比约为50%,体积比约为70%的小型化产品。

电路板专为实现最佳开关性能而设计,包含所有关键组件,让工程师易于评估EPC2069。

制造商:NXP 产品种类:转换 - 电压电平 RoHS: 详细信息 类型:Translating Transceiver 传播延迟时间:7 ns 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:1.65 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TSSOP-8 系列:NTS0102 数据速率:50 Mb/s 商标:NXP Semiconductors 通道数量:2 Channel Pd-功率耗散:250 mW 产品类型:Translation - Voltage Levels 子类别:Logic ICs 单位重量:191 mg

全速USB2.0、串行通信(可灵活配置成同步和异步模式的SCI、I2C、SPI)、CAN、SSI、SDHI、QSPI

集成瑞萨定时器

高级模拟功能

发送器TC90701FG的主要性能如下:

像素速率25MHz到90MHz,

色彩转换,RGB到YCbCr,

数字视频输入,RGB: 4:4:4 24位,YCbCr: 4:4:4 24位和30位,YCbCr: 4:2:2

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

在这一趋势下,为了通过减少安装数量来减少面积并提高可靠性,汽车用多层陶瓷电容器就需要进一步实现小型大容量化,并通过低ESL化提高高频特性。

通过特有的陶瓷和电极材料的微粒化、均质化,实现了薄层成形技术和高精度层压技术,并利用该技术成功制造出了与本公司以往的产品(0603英尺寸)相比,安装面积比约为50%,体积比约为70%的小型化产品。

电路板专为实现最佳开关性能而设计,包含所有关键组件,让工程师易于评估EPC2069。

制造商:NXP 产品种类:转换 - 电压电平 RoHS: 详细信息 类型:Translating Transceiver 传播延迟时间:7 ns 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:1.65 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TSSOP-8 系列:NTS0102 数据速率:50 Mb/s 商标:NXP Semiconductors 通道数量:2 Channel Pd-功率耗散:250 mW 产品类型:Translation - Voltage Levels 子类别:Logic ICs 单位重量:191 mg

全速USB2.0、串行通信(可灵活配置成同步和异步模式的SCI、I2C、SPI)、CAN、SSI、SDHI、QSPI

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高级模拟功能

发送器TC90701FG的主要性能如下:

像素速率25MHz到90MHz,

色彩转换,RGB到YCbCr,

数字视频输入,RGB: 4:4:4 24位,YCbCr: 4:4:4 24位和30位,YCbCr: 4:2:2

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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