大容量超高速度存储器芯片XDR DRAM能满足这些要求
发布时间:2021/10/5 14:59:42 访问次数:353
面向民用市场、以小型高声压型为特征的插销型压电扩音器（蜂鸣器）“PKHPS0013E40系列”（以下简称“本产品”）商品化。
压电扩音器作为电子式声音元件，用于在家电产品等各种电子设备中发出操作确认音和警示音等通知音。通知音的声压水平与扩音器的外壳尺寸成正比，因此，在需要易听的高声压时，外壳尺寸会更大，通常使用中到大尺寸的扩音器。
这两款简易且具有可扩展性的边缘设备能够解决IIoT 应用大规模部署的挑战。
制造商:Sharp Microelectronics产品种类:距离传感器RoHS: 详细信息感应距离:10 cm to 80 cm最小工作温度:- 10 C最大工作温度:+ 60 C感应方式:Optical商标:Sharp Microelectronics产品类型:Distance Sensors工厂包装数量:100单位重量:3.600 g制造商:Sharp Microelectronics产品种类:距离传感器RoHS: 详细信息感应距离:10 cm to 80 cm最小工作温度:- 10 C最大工作温度:+ 60 C感应方式:Optical商标:Sharp Microelectronics产品类型:Distance Sensors工厂包装数量:100单位重量:3.600 g制造商:Sharp Microelectronics产品种类:距离传感器RoHS: 详细信息感应距离:10 cm to 80 cm最小工作温度:- 10 C最大工作温度:+ 60 C感应方式:Optical商标:Sharp Microelectronics产品类型:Distance Sensors工厂包装数量:100单位重量:3.600 g制造商:Sharp Microelectronics产品种类:距离传感器RoHS: 详细信息感应距离:10 cm to 80 cm最小工作温度:- 10 C最大工作温度:+ 60 C感应方式:Optical商标:Sharp Microelectronics产品类型:Distance Sensors工厂包装数量:100单位重量:3.600 g
这种新的超高性能存储器有三种型号:
TC59YM916AMG32A,TC59YM916AMG32B和TC59YM916AMG32C.
下一代宽带应用将会以更高的速度实时处理大容量的数据,需要大容量超高速度存储器芯片.东芝的XDR DRAM能满足这些要求.这些产品批量生产将在2005年.
XDR DRAM的主要性能:
型号TC59YM916AMG32A; TC59YM916AMG32B; TC59YM916AMG32C配置4Mbx 8组x16位最大数据速率3.2 Gbps周期时间40ns; 50ns; 60ns电源1.8V VDD接口DRSL (差分Rambus信号电平)等待27ns; 35ns; 35ns封装尺寸1.27 x 0.8mm BGA
面向民用市场、以小型高声压型为特征的插销型压电扩音器（蜂鸣器）“PKHPS0013E40系列”（以下简称“本产品”）商品化。
压电扩音器作为电子式声音元件，用于在家电产品等各种电子设备中发出操作确认音和警示音等通知音。通知音的声压水平与扩音器的外壳尺寸成正比，因此，在需要易听的高声压时，外壳尺寸会更大，通常使用中到大尺寸的扩音器。
这两款简易且具有可扩展性的边缘设备能够解决IIoT 应用大规模部署的挑战。
制造商:Sharp Microelectronics产品种类:距离传感器RoHS: 详细信息感应距离:10 cm to 80 cm最小工作温度:- 10 C最大工作温度:+ 60 C感应方式:Optical商标:Sharp Microelectronics产品类型:Distance Sensors工厂包装数量:100单位重量:3.600 g制造商:Sharp Microelectronics产品种类:距离传感器RoHS: 详细信息感应距离:10 cm to 80 cm最小工作温度:- 10 C最大工作温度:+ 60 C感应方式:Optical商标:Sharp Microelectronics产品类型:Distance Sensors工厂包装数量:100单位重量:3.600 g制造商:Sharp Microelectronics产品种类:距离传感器RoHS: 详细信息感应距离:10 cm to 80 cm最小工作温度:- 10 C最大工作温度:+ 60 C感应方式:Optical商标:Sharp Microelectronics产品类型:Distance Sensors工厂包装数量:100单位重量:3.600 g制造商:Sharp Microelectronics产品种类:距离传感器RoHS: 详细信息感应距离:10 cm to 80 cm最小工作温度:- 10 C最大工作温度:+ 60 C感应方式:Optical商标:Sharp Microelectronics产品类型:Distance Sensors工厂包装数量:100单位重量:3.600 g
这种新的超高性能存储器有三种型号:
TC59YM916AMG32A,TC59YM916AMG32B和TC59YM916AMG32C.
下一代宽带应用将会以更高的速度实时处理大容量的数据,需要大容量超高速度存储器芯片.东芝的XDR DRAM能满足这些要求.这些产品批量生产将在2005年.
XDR DRAM的主要性能:
型号TC59YM916AMG32A; TC59YM916AMG32B; TC59YM916AMG32C配置4Mbx 8组x16位最大数据速率3.2 Gbps周期时间40ns; 50ns; 60ns电源1.8V VDD接口DRSL (差分Rambus信号电平)等待27ns; 35ns; 35ns封装尺寸1.27 x 0.8mm BGA
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