近来大陆晶圆代工厂与日本IDM大厂共同携手合作将出现改变，双方擅用各自擅长优势来「逐鹿」晶圆代工产业中无论高、中、低阶市场，而此举也将考验台湾晶圆代工实力。

　  继日前东芝半导体（TOSHIBA）与全球第一大PLD供货商美商智霖（Xilinx）签署90奈米先进制程代工合约后，日本IDM大厂富士通（Fujitsu）也来台举办ASIC及晶圆代工研讨会，显示日本对于重新进军晶圆代工市场的决心与雄心。

　  市场分析师指出，对晶圆代工的客户来说，只需要知道纯晶圆代工厂的Design Rule及制程产品蓝图，刚开始纯晶圆代工厂的制程技术困难点或障碍度并不太高，即对这些过去纯晶圆代工厂长期客户来说，无需使用特别高阶的制程技术、设计能力，使得日本IDM大厂有种「英雄无用武之地」的感受，更进一步迫使日系IDM大厂暂时退出晶圆代工产业。

　  但在一些需要高速、及需要低耗电或特殊制程技术的产品上，需要所谓「利基型」制程技术，日系IDM大厂相较纯晶圆代工厂更具竞争优势，尤其在高阶如90或65奈米制程技术，日系IDM大厂进度远过纯晶圆代工厂，未来竞争力将逐步显露。

　  当前像是富士通便将其接获的中低阶晶圆代工订单或一些自己旗下中低阶产品，间接转包给大陆晶圆代工厂，让这些大陆晶圆代工厂替其代工，至于自己便持续不断专注于高阶制程技术上研发及专门代工高阶产品，这样一来自己不需持续太过急于花费资金来大量扩充产能，又可以享受到「cost down」的成果，更重要的是可藉此达到一举数得最佳功效。

　  市场分析师便认为，目前大陆及日系IDM大厂连手进军晶圆代工产业，无疑将会对于两大纯晶圆代工厂造成一定程度威胁，原因在于，日系IDM大厂可藉由大陆晶圆代工大厂做其「打手」，来牵制台湾两大晶圆代工厂，对大陆晶圆代工厂现阶段而言，绝对会是利多于弊，主要是可藉由与日系IDM大厂合作，间接学习到更多设计及研发或制程能力，对日系IDM业者来说又毋须担忧产能不足或过剩问题。