自适应跳频和扩展同步导向连接温度范围从-40度到85度C
发布时间:2021/10/3 18:07:44 访问次数:134
BRF6150由SIG鉴定和蓝牙V1.2兼容,支持自适应跳频(AFH)和扩展的同步导向连接(eSCO),温度范围从-40度到85度C.
BRF6150采用AFH和eSCO,给目前的共存解决方案提供了一种升级方法.
当BRF6150和TI的蓝牙/Wi-Fi共存软件包组合,用802.11b的芯片组TNETW1100B或802.11a/b/g的TNETW1230解决方案,就可得到改善的共存性能.这就更好地利用2.4GHz频段,解决同时存在的蓝牙语音/数据和高速Wi-Fi数据问题.
制造商:TDK 产品种类:共模扼流圈/滤波器 端接类型:SMD/SMT 电感:1.6 uH 阻抗:900 Ohms 最大直流电流:2 A 最大直流电阻:60 mOhms 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:1808 (4520 metric) 长度:4.7 mm 宽度:4.5 mm 高度:2 mm 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 产品:Common Mode Chokes 类型:Common Mode Filters for Power Line 商标:TDK 安装风格:SMD/SMT 通道数量:2 Channel 产品类型:Common Mode Chokes 工厂包装数量800 子类别:Inductors, Chokes & Coils 测试频率:100 MHz 单位重量:211 mg
NanEyeM的全数字输出节省了外部模数转换（ADC）的成本。
该模组可抗手术环境中医疗设备的磁干扰（EMI/EMC），无需同轴电缆或屏蔽电缆。预连接电缆避免了额外的购置成本。
在一次性内窥镜中使用NanEyeM比使用可重复内窥镜节约大量的精力和财力。此外，由于不需要在下次使用前消毒，它们可以随时使用。
该模组在设计时亦考虑大规模生产的要素，因此不仅确保成本竞争力，更可规模化生产。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
BRF6150由SIG鉴定和蓝牙V1.2兼容,支持自适应跳频(AFH)和扩展的同步导向连接(eSCO),温度范围从-40度到85度C.
BRF6150采用AFH和eSCO,给目前的共存解决方案提供了一种升级方法.
当BRF6150和TI的蓝牙/Wi-Fi共存软件包组合,用802.11b的芯片组TNETW1100B或802.11a/b/g的TNETW1230解决方案,就可得到改善的共存性能.这就更好地利用2.4GHz频段,解决同时存在的蓝牙语音/数据和高速Wi-Fi数据问题.
制造商:TDK 产品种类:共模扼流圈/滤波器 端接类型:SMD/SMT 电感:1.6 uH 阻抗:900 Ohms 最大直流电流:2 A 最大直流电阻:60 mOhms 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:1808 (4520 metric) 长度:4.7 mm 宽度:4.5 mm 高度:2 mm 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 产品:Common Mode Chokes 类型:Common Mode Filters for Power Line 商标:TDK 安装风格:SMD/SMT 通道数量:2 Channel 产品类型:Common Mode Chokes 工厂包装数量800 子类别:Inductors, Chokes & Coils 测试频率:100 MHz 单位重量:211 mg
NanEyeM的全数字输出节省了外部模数转换（ADC）的成本。
该模组可抗手术环境中医疗设备的磁干扰（EMI/EMC），无需同轴电缆或屏蔽电缆。预连接电缆避免了额外的购置成本。
在一次性内窥镜中使用NanEyeM比使用可重复内窥镜节约大量的精力和财力。此外，由于不需要在下次使用前消毒，它们可以随时使用。
该模组在设计时亦考虑大规模生产的要素，因此不仅确保成本竞争力，更可规模化生产。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 5-7储能逆变、变频器、伺服电机及光通信应用场景
- 5-7第二代0.7微米5000万像素CIS GC50E1
- 5-7PACK、储能系统集成、逆变器及储能解读
- 5-7单帧高动态 DAG HDR 技术单芯片高像素CIS架
- 5-7第四代超薄叠片工艺与创新三维集流技术探究
- 5-7行业技术标杆Mr.Big系列600Ah+储能电芯
- 5-6集成 MPPT 算法 DC-DC 芯片产品应用概述
- 5-6PMU 芯片、AI 电源管理芯片优特点及用途分析
- 5-6单芯片高像素CIS架构3,200 万像素图像传感器
- 5-6UFS主控芯片WM7000系列应用详情
- 5-6模拟芯片与互联芯片市场布局走势及应用前景探究
- 5-6存储芯片市场布局驱动芯片与智能卡芯片产品发展趋势分析
公网安备44030402000607
