位置：51电子网 » 技术资料 » 接口电路

10KB FIFO的8位MCU主接口允许照相机能集成的移动环境

发布时间:2021/10/3 12:07:46 访问次数:283

新的低频(LF)幅度变换调制(ASK)125kHz超低功耗接收器ATA5282,它有用于三维空间天线的三个输入通道.它还有8位数字接收信号强度指示(RSSI)输出,以改善定位精度.

ATA5282可用于汽车电子和接入控制方面的无源登录(PEG:Passive Entry Go)系统.

增加三个天线线圈,微控制器,RF发送器或收发器(如Atmel 的T575X,T5743,T5760,ATA5811/12系列)和电池,就可设计用于PEG系统的完整的免提的钥匙袋.


制造商:Grayhill产品种类:触觉开关照明:Non-Illuminated照明颜色:-灯类型:-安装风格:SMD/SMT安装方向:Straight晶体管管座高度:7.29 mm致动器:Round开关功能:OFF - (ON)工作力:160 g电流额定值:50 mA电压额定值 DC:12 VDC电压额定值 AC:-功率额定值:-接地端子:No触点形式:SPST端接类型:Gull Wing Lead颜色:Brown长度:6 mm宽度:6 mm高度:7.29 mm系列:封装:Tube触点电镀:Silver安装类型:Snap-In产品:Tactile Switches类型:Momentary Pushbutton商标:Grayhill触点材料:Brass行程:0.01 in最大工作温度:+ 70 C最小工作温度:- 25 C产品类型:Tactile Switches77子类别:Switches单位重量:20 g

接口支持更高的分辨率,可以选择低成本插座或柔性电路附件.

STV0974移动图像DSP是6x6mm 56TFBGA封装,是完整的移动数字照相处理器,集合了传感器控制和信号调节,图像增强,图像剪辑和缩放,产生取景器和图像捕捉,包括产生JPEG文件.

目标应用在多媒体信息服务(MMS),器件简化短视频剪辑和限制文件尺寸的图像捕捉两种功能.

它能替代一流的ITU-R 601/656 8位并行视频接口,高达10KB FIFO的8位MCU主接口允许照相机能集成在以前的好性价比的移动环境.


(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）

新的低频(LF)幅度变换调制(ASK)125kHz超低功耗接收器ATA5282,它有用于三维空间天线的三个输入通道.它还有8位数字接收信号强度指示(RSSI)输出,以改善定位精度.

ATA5282可用于汽车电子和接入控制方面的无源登录(PEG:Passive Entry Go)系统.

增加三个天线线圈,微控制器,RF发送器或收发器(如Atmel 的T575X,T5743,T5760,ATA5811/12系列)和电池,就可设计用于PEG系统的完整的免提的钥匙袋.


制造商:Grayhill产品种类:触觉开关照明:Non-Illuminated照明颜色:-灯类型:-安装风格:SMD/SMT安装方向:Straight晶体管管座高度:7.29 mm致动器:Round开关功能:OFF - (ON)工作力:160 g电流额定值:50 mA电压额定值 DC:12 VDC电压额定值 AC:-功率额定值:-接地端子:No触点形式:SPST端接类型:Gull Wing Lead颜色:Brown长度:6 mm宽度:6 mm高度:7.29 mm系列:封装:Tube触点电镀:Silver安装类型:Snap-In产品:Tactile Switches类型:Momentary Pushbutton商标:Grayhill触点材料:Brass行程:0.01 in最大工作温度:+ 70 C最小工作温度:- 25 C产品类型:Tactile Switches77子类别:Switches单位重量:20 g

接口支持更高的分辨率,可以选择低成本插座或柔性电路附件.

STV0974移动图像DSP是6x6mm 56TFBGA封装,是完整的移动数字照相处理器,集合了传感器控制和信号调节,图像增强,图像剪辑和缩放,产生取景器和图像捕捉,包括产生JPEG文件.

目标应用在多媒体信息服务(MMS),器件简化短视频剪辑和限制文件尺寸的图像捕捉两种功能.

它能替代一流的ITU-R 601/656 8位并行视频接口,高达10KB FIFO的8位MCU主接口允许照相机能集成在以前的好性价比的移动环境.


(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料
5-9单电极电容传感器AD7148
5-9​绕线式变压器或扁平平面变压器技术参数应用
5-9​光信号处理芯片 AGC001工作原理
5-9​全球首颗存内计算芯片WTM2101
5-9存内计算芯片工艺制程节点未来发展趋势探究
5-9新型存储介质与神经形态计算解释
5-9​Google Glass Enterprise Edition 2
5-8​集成SOC 驱动芯片 GD30DRE508 系列
5-8ARM Cortex-M7 600MHz 内核​​GD3
5-8​存储、MCU 及模拟芯片应用前景分析
5-8​高倍率磷酸铁锂电池​技术发展趋势
5-8​模块化多电平架构（MMC）应用参数配置
相关IC型号
B65841AY38
MC74VHCT240AM
LM-261-CX
AK4532VFE2
UPD85665GD-612-LML
KV1460TL
LMH6572MQ
HSMS-2702-TR1
MRF238
TEF6894H

热门点击

 

推荐技术资料

耳机放大器
    为了在听音乐时不影响家人，我萌生了做一台耳机放大器的想... [详细]
版权所有:51dzw.COM
深圳服务热线：13692101218  13751165337
粤ICP备09112631号-6(miitbeian.gov.cn)
公网安备44030402000607
深圳市碧威特网络技术有限公司
付款方式


 复制成功！