新的存储器方案允许通过增加EEPROM中的编程代码和数据
发布时间:2021/10/2 23:49:41 访问次数:399
这种新的存储器方案允许通过增加EEPROM中的编程代码和数据,从而快速实现用户个性化.由于缩短了开发周期和批量生产的时间,使智能卡制造商改进了后勤部门的运作.
同时纳芯微还可以根据客户需求提供定制化MEMS晶圆产品以及合封产品，满足不同场景的应用需求。
EEPROM有非常快的擦除和写入周期,分别为1.3ms和1ms,并能以4KB的大小配置代码和数据区域,使在同一平台不同项目的存储器能优化使用.
例如,400KB EEPROM可根据应用情况配置成256KB代码和144KB数据或320KB代码和80KB数据.
相较于外商芯片供应，纳芯微作为国产芯片提供商，拥有自主研发的MEMS设计与封装技术以及多压力温度点自动化批量标定技术，能够更好的保证交付，降低客户供应链风险。
目前可提供工程样品的还有模组封装（5kPa~150kPa）的汽车级表压集成传感器以及汽车级贵金属差压MEMS传感器晶圆，后续都将陆续推向市场。
为了支持对称和非对称算法,控制器有功能强大的加密协处理器,有数据加密标准(DES),三重DES,RSA(Rivest, Shamir, Adleman)和椭圆曲线算法的最高性能.
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
这种新的存储器方案允许通过增加EEPROM中的编程代码和数据,从而快速实现用户个性化.由于缩短了开发周期和批量生产的时间,使智能卡制造商改进了后勤部门的运作.
同时纳芯微还可以根据客户需求提供定制化MEMS晶圆产品以及合封产品，满足不同场景的应用需求。
EEPROM有非常快的擦除和写入周期,分别为1.3ms和1ms,并能以4KB的大小配置代码和数据区域,使在同一平台不同项目的存储器能优化使用.
例如,400KB EEPROM可根据应用情况配置成256KB代码和144KB数据或320KB代码和80KB数据.
相较于外商芯片供应，纳芯微作为国产芯片提供商，拥有自主研发的MEMS设计与封装技术以及多压力温度点自动化批量标定技术，能够更好的保证交付，降低客户供应链风险。
目前可提供工程样品的还有模组封装（5kPa~150kPa）的汽车级表压集成传感器以及汽车级贵金属差压MEMS传感器晶圆，后续都将陆续推向市场。
为了支持对称和非对称算法,控制器有功能强大的加密协处理器,有数据加密标准(DES),三重DES,RSA(Rivest, Shamir, Adleman)和椭圆曲线算法的最高性能.
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