栅极驱动器还支持使用Microchip的增强型开关加速开发工具包
发布时间:2023/1/27 10:30:45 访问次数:47
BM1390GLV内置利用了ROHM自有算法的温度校准功能。与普通产品相比，由温度引起的气压检测误差更小，由于实现了稳定的气压检测，故可安装在普通产品难以安装的热源附近。
此外，不再需要外置MCU（微控制器）的校正运算，因此有助于减少设计工时。
BM1390GLV采用陶瓷封装，可抑制应力影响而导致的特性波动。由于消除了树脂封装产品所受的气压传感器布局限制，因此有助于提高电路板布局设计的灵活性。
以往产品所用的树脂封装，产品特性会因电路板安装时的应力而发生波动。
AgileSwitch 2ASC-12A2HP数字栅极驱动器由ICT提供支持，包括许多商用碳化硅开关的启动设置。
该栅极驱动器还得到了一系列模块适配器板的支持，以帮助设计人员连接到多个不同的封装。该栅极驱动器还支持使用Microchip的增强型开关加速开发工具包（ASDAK），其中包括栅极驱动器、模块适配器板、一个编程工具包和用于碳化硅MOSFET模块的ICT软件。
福禄克网络Metal LC连接器经过多达10,000次插拔测试，性能没有任何影响，并通过了所有Telecordia GR-326-CORE耐久性测试，包括受热、湿度、振动、弯曲、冲击和盐雾测试。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
上海德懿电子科技有限公司 www.deyie.com
BM1390GLV内置利用了ROHM自有算法的温度校准功能。与普通产品相比，由温度引起的气压检测误差更小，由于实现了稳定的气压检测，故可安装在普通产品难以安装的热源附近。
此外，不再需要外置MCU（微控制器）的校正运算，因此有助于减少设计工时。
BM1390GLV采用陶瓷封装，可抑制应力影响而导致的特性波动。由于消除了树脂封装产品所受的气压传感器布局限制，因此有助于提高电路板布局设计的灵活性。
以往产品所用的树脂封装，产品特性会因电路板安装时的应力而发生波动。
AgileSwitch 2ASC-12A2HP数字栅极驱动器由ICT提供支持，包括许多商用碳化硅开关的启动设置。
该栅极驱动器还得到了一系列模块适配器板的支持，以帮助设计人员连接到多个不同的封装。该栅极驱动器还支持使用Microchip的增强型开关加速开发工具包（ASDAK），其中包括栅极驱动器、模块适配器板、一个编程工具包和用于碳化硅MOSFET模块的ICT软件。
福禄克网络Metal LC连接器经过多达10,000次插拔测试，性能没有任何影响，并通过了所有Telecordia GR-326-CORE耐久性测试，包括受热、湿度、振动、弯曲、冲击和盐雾测试。
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