高度小型化晶圆级芯片级封装(WLCSP)模拟传感器偏移补偿(XSOC)
发布时间:2021/9/29 22:11:03 访问次数:133
用于汽车压力传感系统的RAA2S245x产品家族IC。全新RAA2S245x产品家族可为汽车xEV/EV/FCEV压力传感制动、传动和HVAC（暖通空调）系统信号提供高精度放大和针对传感器的校正功能。
RAA2S425x产品家族具备高集成度和先进的数模功能，可显著缩短设计周期并降低客户的系统BOM及生产成本。
该产品提供扩展的模拟传感器偏移补偿（XSOC），适用于几乎所有电阻桥信号的调理，并能够在宽温范围（-40°C至150°C）内提供高精度（0.35% - 1.0%）压力和温度读数。
ST4SIM已通过 GSMA 认证，并在意法半导体欧洲和东南亚GSMA SAS-UP 认证工厂制造，采用行业标准的 MFF2 5mm x 6mm DFN8 Wettable Flank封装。
ST4SI2M0020TPIFW 现已在意法半导体网上商城上架开售，其他类型封装客户可以订购，包括高度小型化的晶圆级芯片级封装 (WLCSP)。
它具有软启动功能及在迟滞模式和 PWM 模式之间自动转换的功能，还启用强制 PWM 模式以确保妥善的电源运行。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
用于汽车压力传感系统的RAA2S245x产品家族IC。全新RAA2S245x产品家族可为汽车xEV/EV/FCEV压力传感制动、传动和HVAC（暖通空调）系统信号提供高精度放大和针对传感器的校正功能。
RAA2S425x产品家族具备高集成度和先进的数模功能，可显著缩短设计周期并降低客户的系统BOM及生产成本。
该产品提供扩展的模拟传感器偏移补偿（XSOC），适用于几乎所有电阻桥信号的调理，并能够在宽温范围（-40°C至150°C）内提供高精度（0.35% - 1.0%）压力和温度读数。
ST4SIM已通过 GSMA 认证，并在意法半导体欧洲和东南亚GSMA SAS-UP 认证工厂制造，采用行业标准的 MFF2 5mm x 6mm DFN8 Wettable Flank封装。
ST4SI2M0020TPIFW 现已在意法半导体网上商城上架开售，其他类型封装客户可以订购，包括高度小型化的晶圆级芯片级封装 (WLCSP)。
它具有软启动功能及在迟滞模式和 PWM 模式之间自动转换的功能，还启用强制 PWM 模式以确保妥善的电源运行。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 5-7储能逆变、变频器、伺服电机及光通信应用场景
- 5-7第二代0.7微米5000万像素CIS GC50E1
- 5-7PACK、储能系统集成、逆变器及储能解读
- 5-7单帧高动态 DAG HDR 技术单芯片高像素CIS架
- 5-7第四代超薄叠片工艺与创新三维集流技术探究
- 5-7行业技术标杆Mr.Big系列600Ah+储能电芯
- 5-6集成 MPPT 算法 DC-DC 芯片产品应用概述
- 5-6PMU 芯片、AI 电源管理芯片优特点及用途分析
- 5-6单芯片高像素CIS架构3,200 万像素图像传感器
- 5-6UFS主控芯片WM7000系列应用详情
- 5-6模拟芯片与互联芯片市场布局走势及应用前景探究
- 5-6存储芯片市场布局驱动芯片与智能卡芯片产品发展趋势分析
公网安备44030402000607
