Topaz传感器iDivider技术和成熟的标准半导体CMOS工艺
发布时间:2021/9/29 13:28:29 访问次数:278
200 万和 150 万分辨率的 Topaz 系列 CMOS 工业传感器。
新款传感器采用 1920 x 1080 和 1920 x 800 像素格式,使用顶尖的低噪声、全局快门像素技术,为多种应用提供强大的解决方案以及精简的移动设计。
Topaz 传感器采用4.45 mm 宽的CSP封装,传感器的光学中心与封装的机械中心完美重合,为摄像机打造纤薄的设计。这个特点使其可以完美地适用于小型 OEM 二维码引擎设计、移动终端和 SLED、IoT、无接触式认证系统、可穿戴设备、无人机和机器人。
基本零件号 AD8602
品牌 ADI
型号封装 AD8602ARZ SOIC-8
批号 21+
电源电压(DC)3.00V
工作电压 2.7V~5.5V
工作温度 -40℃ ~ 125℃
供电电流 750 μA
电源电压(DC)3.00 V
工作电压2.7V ~ 5.5V
输出电流50mA @5V
供电电流750 μA
电路数2
通道数2
针脚数8
共模抑制比74 dB
带宽8.4 MHz
转换速率6.00 V/μs
增益频宽积8.4 MHz
输入阻抗1.00 TΩ
输入补偿电压80 μV
输入偏置电流0.2 pA
工作温度(Max)125 ℃
工作温度(Min)-40 ℃
增益带宽8.4 MHz
共模抑制比(Min)74 dB
电源电压2.7V ~ 5.5V
电源电压(Max)5.5 V
封装参数
安装方式Surface Mount
引脚数 8
外形尺寸
长度5 mm
宽度4 mm
高度1.5 mm
封装SOIC-8
物理参数
工作温度-40℃ ~ 125℃
伺服系统中RS485总线是常见的数据通信方式,常见于工业数据传输,由于其通信距离有时达数百米或上几千米,或者存在高压的应用环境,使用场景较为复杂,为了保证系统总线稳定、可靠的进行数据通信,一般需要采用隔离方案。
隔离通常使用光耦或者容隔产品,其独有的iDivider技术和成熟的标准半导体CMOS工艺,荣湃数字隔离器具有出色的性能特征和可靠性,整体性能优于光耦和基于其他原理的数字隔离器产品。
ZG23无线解决方案主要面向智能家居、酒店和多住户单元(MDU)等市场。
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
200 万和 150 万分辨率的 Topaz 系列 CMOS 工业传感器。
新款传感器采用 1920 x 1080 和 1920 x 800 像素格式,使用顶尖的低噪声、全局快门像素技术,为多种应用提供强大的解决方案以及精简的移动设计。
Topaz 传感器采用4.45 mm 宽的CSP封装,传感器的光学中心与封装的机械中心完美重合,为摄像机打造纤薄的设计。这个特点使其可以完美地适用于小型 OEM 二维码引擎设计、移动终端和 SLED、IoT、无接触式认证系统、可穿戴设备、无人机和机器人。
基本零件号 AD8602
品牌 ADI
型号封装 AD8602ARZ SOIC-8
批号 21+
电源电压(DC)3.00V
工作电压 2.7V~5.5V
工作温度 -40℃ ~ 125℃
供电电流 750 μA
电源电压(DC)3.00 V
工作电压2.7V ~ 5.5V
输出电流50mA @5V
供电电流750 μA
电路数2
通道数2
针脚数8
共模抑制比74 dB
带宽8.4 MHz
转换速率6.00 V/μs
增益频宽积8.4 MHz
输入阻抗1.00 TΩ
输入补偿电压80 μV
输入偏置电流0.2 pA
工作温度(Max)125 ℃
工作温度(Min)-40 ℃
增益带宽8.4 MHz
共模抑制比(Min)74 dB
电源电压2.7V ~ 5.5V
电源电压(Max)5.5 V
封装参数
安装方式Surface Mount
引脚数 8
外形尺寸
长度5 mm
宽度4 mm
高度1.5 mm
封装SOIC-8
物理参数
工作温度-40℃ ~ 125℃
伺服系统中RS485总线是常见的数据通信方式,常见于工业数据传输,由于其通信距离有时达数百米或上几千米,或者存在高压的应用环境,使用场景较为复杂,为了保证系统总线稳定、可靠的进行数据通信,一般需要采用隔离方案。
隔离通常使用光耦或者容隔产品,其独有的iDivider技术和成熟的标准半导体CMOS工艺,荣湃数字隔离器具有出色的性能特征和可靠性,整体性能优于光耦和基于其他原理的数字隔离器产品。
ZG23无线解决方案主要面向智能家居、酒店和多住户单元(MDU)等市场。
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)