茂德科技日前与与Hynix Semiconductor签订一项长期策略联盟合约，借此整合Hynix的DRAM制造技术与茂德的12英寸晶圆处理能力，预计未来两家公司的DRAM总产能更将占全球四分之一，相当于全球第二大DRAM供应商。据iSuppli统计，2004年Hynix与茂德结盟后将拥有超过2成的市场占有率。

　　在签署这项合约后，未来Hynix将不必额外增加投资，即可确保12英寸晶圆生产。在2005年上半年，Hynix将开始其在韩国利川的12英寸晶圆厂量产；年底时，茂德亦将利用Hynix的内存技术，开始其12英寸晶圆代工的服务。

　　另外，Hynix同时还将与欧洲最大的半导体制造商法意半导体合作，共同在中国投资兴建其它的12英寸晶圆厂。通过这些提供长期稳定增长所需的产能，Hynix希望可以在12英寸半导体晶圆制造领域，维持其竞争优势。

　 （转自　国际电子商情）