通过SiC MOSFET将功率转换效率全新MPLAB云工具生态系统
发布时间:2021/9/20 14:08:22 访问次数:131
新产品可以利用设备自动贴装在电路板上,这在以往是不可能实现的.这不仅可以降低部件故障的风险,还通过SiC MOSFET将功率转换效率提高多达5%。
因此,不仅有助于大幅削减工厂的安装成本,还可以提供更加小型、更高可靠性及更节能的解决方案。
未来,ROHM将继续开发SiC等先进的功率半导体和先进的模拟控制IC的同时,不断优化这些产品并提供更好的解决方案,为工业设备的节能和系统优化贡献力量。
制造商:Texas Instruments产品种类:开关稳压器RoHS: 详细信息安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:SO-PowerPad-8拓扑结构:Buck输出电压:Adjustable输出电流:5 A输出端数量:1 Output最大输入电压:28 V最小输入电压:3.5 V静态电流:110 uA开关频率:570 kHz最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 C系列:TPS54531封装:Reel封装:Cut Tape封装:MouseReel商标:Texas Instruments开发套件:TPS54531EVM-530输入电压:3.5 V to 28 V湿度敏感性:Yes工作电源电流:110 uA产品:Voltage Regulators产品类型:Switching Voltage Regulators工厂包装数量:2500子类别:PMIC - Power Management ICs电源电压-最小:3.5 V类型:Step Down Converter单位重量:70.600 mg
PIC和AVR器件的全新MPLAB云工具生态系统,让单片机(MCU)设计比以往任何时候都更简单。
新推出的免费一体化云平台提供了一种协作环境,集示例代码简便搜索和发现、项目图形化配置和代码调试等功能于一体。
新平台环境能够实现企业级的快速开发,可以借助直观的基于浏览器的界面和云端连接,帮助各种技能水平的用户简化软件设计。
无需安装任何软件,即可直接从任何网络浏览器完成项目应用的开发、调试和部署。
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
新产品可以利用设备自动贴装在电路板上,这在以往是不可能实现的.这不仅可以降低部件故障的风险,还通过SiC MOSFET将功率转换效率提高多达5%。
因此,不仅有助于大幅削减工厂的安装成本,还可以提供更加小型、更高可靠性及更节能的解决方案。
未来,ROHM将继续开发SiC等先进的功率半导体和先进的模拟控制IC的同时,不断优化这些产品并提供更好的解决方案,为工业设备的节能和系统优化贡献力量。
制造商:Texas Instruments产品种类:开关稳压器RoHS: 详细信息安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:SO-PowerPad-8拓扑结构:Buck输出电压:Adjustable输出电流:5 A输出端数量:1 Output最大输入电压:28 V最小输入电压:3.5 V静态电流:110 uA开关频率:570 kHz最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 C系列:TPS54531封装:Reel封装:Cut Tape封装:MouseReel商标:Texas Instruments开发套件:TPS54531EVM-530输入电压:3.5 V to 28 V湿度敏感性:Yes工作电源电流:110 uA产品:Voltage Regulators产品类型:Switching Voltage Regulators工厂包装数量:2500子类别:PMIC - Power Management ICs电源电压-最小:3.5 V类型:Step Down Converter单位重量:70.600 mg
PIC和AVR器件的全新MPLAB云工具生态系统,让单片机(MCU)设计比以往任何时候都更简单。
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