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粒子加速器和等离子体发生器到MRI成像设备

发布时间:2021/9/19 14:14:56 访问次数:155

两款新的宽带放大器系列——额定电压为32V的BLP15M9Sxxx器件和额定电压为50V的BLP15H9Sxxx器件, 從而进一步加强其先进而又高性价比的射频功率放大器解决方案的产品组合。

这两种放大器IC可支持广泛的频率范围,这意味着它们非常适合各种不同的应用。

埃赋隆半导体的BLP15M9Sxxx和BLP15H9Sxxx LDMOS放大器采用小尺寸SOT1482-1(直引线)形式和SOT1483-1(鸥翼)形式的封装供货。

这些应用涵盖从粒子加速器和等离子体发生器到MRI成像设备,工业加热系统,雷达装置以及广播电视。

制造商: Texas Instruments

产品种类: 16位微控制器 - MCU

RoHS:  详细信息

系列: MSP430F2111

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: TSSOP-20

核心: MSP430

程序存储器大小: 2 kB

数据总线宽度: 16 bit

ADC分辨率: No ADC

最大时钟频率: 16 MHz

输入/输出端数量: 16 I/O

数据 RAM 大小: 128 B

工作电源电压: 1.8 V to 3.6 V

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 105 C

封装: Tube

商标: Texas Instruments

数据 ROM 大小: 256 B

数据 Rom 类型: Flash

高度: 1.15 mm

接口类型: UART

长度: 6.5 mm

计时器/计数器数量: 1 Timer

处理器系列: 2 Series

产品类型: 16-bit Microcontrollers - MCU

程序存储器类型: Flash

工厂包装数量: 70

子类别: Microcontrollers - MCU

商标名: MSP430

看门狗计时器: No Watchdog Timer

宽度: 4.4 mm

单位重量: 77 mg

新款OCTEON®  10数据处理器,可以在5G、云端、运营商和企业中心等要求极高的应用环境中加速处理多个安全、网络和存储工作负载。

日益增多的工作负载转至云端,安全要求趋于复杂,边缘设备不断增加,从而加速了以数据为中心的算力需求。

其高度鲁棒的结构确保了持续的可靠性。使用塑料封装有助于确保卓越的散热性能,同时降低单位成本。双侧静电放电(ESD)保护也集成到每个器件中。

(素材来源:eepw和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

两款新的宽带放大器系列——额定电压为32V的BLP15M9Sxxx器件和额定电压为50V的BLP15H9Sxxx器件, 從而进一步加强其先进而又高性价比的射频功率放大器解决方案的产品组合。

这两种放大器IC可支持广泛的频率范围,这意味着它们非常适合各种不同的应用。

埃赋隆半导体的BLP15M9Sxxx和BLP15H9Sxxx LDMOS放大器采用小尺寸SOT1482-1(直引线)形式和SOT1483-1(鸥翼)形式的封装供货。

这些应用涵盖从粒子加速器和等离子体发生器到MRI成像设备,工业加热系统,雷达装置以及广播电视。

制造商: Texas Instruments

产品种类: 16位微控制器 - MCU

RoHS:  详细信息

系列: MSP430F2111

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: TSSOP-20

核心: MSP430

程序存储器大小: 2 kB

数据总线宽度: 16 bit

ADC分辨率: No ADC

最大时钟频率: 16 MHz

输入/输出端数量: 16 I/O

数据 RAM 大小: 128 B

工作电源电压: 1.8 V to 3.6 V

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 105 C

封装: Tube

商标: Texas Instruments

数据 ROM 大小: 256 B

数据 Rom 类型: Flash

高度: 1.15 mm

接口类型: UART

长度: 6.5 mm

计时器/计数器数量: 1 Timer

处理器系列: 2 Series

产品类型: 16-bit Microcontrollers - MCU

程序存储器类型: Flash

工厂包装数量: 70

子类别: Microcontrollers - MCU

商标名: MSP430

看门狗计时器: No Watchdog Timer

宽度: 4.4 mm

单位重量: 77 mg

新款OCTEON®  10数据处理器,可以在5G、云端、运营商和企业中心等要求极高的应用环境中加速处理多个安全、网络和存储工作负载。

日益增多的工作负载转至云端,安全要求趋于复杂,边缘设备不断增加,从而加速了以数据为中心的算力需求。

其高度鲁棒的结构确保了持续的可靠性。使用塑料封装有助于确保卓越的散热性能,同时降低单位成本。双侧静电放电(ESD)保护也集成到每个器件中。

(素材来源:eepw和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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