激光雷达测距的诸多方法之中，SPAD像素用作dToF传感器中的一种探测元素，它根据光源发射的光被物体反射后返回到传感器的飞行时间（时间差）,来测量到物体的距离。

传感器通过在CMOS图像传感器中创造的背照式像素结构、堆叠结构和 Cu-Cu 连接等技术，成功地构建了一种将SPAD像素和测距处理电路封装在单个芯片的独特元器件结构。

专为需要高清的中波红外成像同时受限于尺寸、重量、功耗及成本（SWaP+C）的集成解决方案而设计，可用于商业、工业、国防原始设备制造商（OEM）及系统集成商。

制造商:STMicroelectronics产品种类:门驱动器RoHS: 详细信息产品:Driver ICs - Various类型:High Side, Low Side安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:PowerSSO-36激励器数量:8 Driver输出端数量:8 Output输出电流:2.2 A电源电压-最小:4.75 V电源电压-最大:5.25 V配置:High Side, Low Side上升时间:50 ns下降时间:50 ns最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 125 C系列:L9301资格:AEC-Q100封装:Reel封装:Cut Tape商标:STMicroelectronics最大关闭延迟时间:3 us最大开启延迟时间:3 us湿度敏感性:Yes空闲时间—最大值:3 us产品类型:Gate DriversRds On-漏源导通电阻:600 mOhms关闭:Shutdown工厂包装数量:1000子类别:PMIC - Power Management ICs技术:Si单位重量:484.700 mg

对于为物联网市场开发先进产品的制造工程师来说，这款系统级封装模块是理想之选，它包含三根天线（两根 UWB 用于到达相位差 (PDoA) 功能，另一根用于 BLE）。

该模块具有高精度、高可靠性和低功耗等特性，可确保紧凑的电池驱动型物联网设备以尽可能高效且经济的方式运行。

该模块具有精度较高的位置检测功能和强大的安全功能，特别适合医疗/可穿戴、工业/商业以及家庭/消费类等行业领域。

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