3轴运动检测传感器和250nA深度睡眠模式形成雪崩式叠加
发布时间:2021/9/17 6:59:39 访问次数:83
小型超宽带技术 (UWB) 模块,尺寸仅为 10.5 mm x 8.3 mm x 1.44 mm。
直接飞行时间 (dToF) 堆叠式 SPAD(单光子雪崩二极管)深度传感器 IMX459,可用于汽车激光雷达,助力高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和自动驾驶 (AD)。
SPAD 是一种像素结构,可利用雪崩倍增技术,将单个入射光子的电子放大,从而形成雪崩式叠加。
产品将尺寸仅为 10 平方微米的 SPAD (单光子雪崩二极管) 像素和测距处理电路封装在单个芯片上,形成了紧凑的 1/2.9 型外形尺寸,可进行高精度、高速度的距离测量。

制造商:STMicroelectronics产品种类:交流/直流转换器RoHS: 详细信息安装风格:Through Hole封装 / 箱体:DIP-8输出功率:30 W输入/电源电压—最小值:9.3 V输入/电源电压—最大值:17 V拓扑结构:Flyback开关频率:300 kHz工作电源电流:9 mA最小工作温度:+ 25 C最大工作温度:+ 125 C输出电流:2.3 A系列:VIPER53-E封装:Tube商标:STMicroelectronics绝缘:Isolated输出端数量:1 Output产品类型:AC/DC Converters工厂包装数量:2000子类别:PMIC - Power Management ICs商标名:VIPerPlus类型:Off Line Converter单位重量:1 g
与板载芯片设计相比,集成 Qorvo IC 的 UWB 模块可减少约 75% 的安装面积。
内置 Nordic MCU 的树脂模压表贴模块还可以提高设计灵活性,缩短产品开发时间(例如:无需为客户准备外部 MCU)。
其他功能包括出色的存储单元(256 kB RAM 和 1 Mb 闪存)、3 轴运动检测传感器和 250 nA 深度睡眠模式,并且能够在 -40℃-85℃ 温度和 2.5 V-3.6 V 电压条件下运行。
Qorvo 利用我们的超宽带专业知识支持高性能解决方案。
(素材来源:eepw和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
小型超宽带技术 (UWB) 模块,尺寸仅为 10.5 mm x 8.3 mm x 1.44 mm。
直接飞行时间 (dToF) 堆叠式 SPAD(单光子雪崩二极管)深度传感器 IMX459,可用于汽车激光雷达,助力高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和自动驾驶 (AD)。
SPAD 是一种像素结构,可利用雪崩倍增技术,将单个入射光子的电子放大,从而形成雪崩式叠加。
产品将尺寸仅为 10 平方微米的 SPAD (单光子雪崩二极管) 像素和测距处理电路封装在单个芯片上,形成了紧凑的 1/2.9 型外形尺寸,可进行高精度、高速度的距离测量。

制造商:STMicroelectronics产品种类:交流/直流转换器RoHS: 详细信息安装风格:Through Hole封装 / 箱体:DIP-8输出功率:30 W输入/电源电压—最小值:9.3 V输入/电源电压—最大值:17 V拓扑结构:Flyback开关频率:300 kHz工作电源电流:9 mA最小工作温度:+ 25 C最大工作温度:+ 125 C输出电流:2.3 A系列:VIPER53-E封装:Tube商标:STMicroelectronics绝缘:Isolated输出端数量:1 Output产品类型:AC/DC Converters工厂包装数量:2000子类别:PMIC - Power Management ICs商标名:VIPerPlus类型:Off Line Converter单位重量:1 g
与板载芯片设计相比,集成 Qorvo IC 的 UWB 模块可减少约 75% 的安装面积。
内置 Nordic MCU 的树脂模压表贴模块还可以提高设计灵活性,缩短产品开发时间(例如:无需为客户准备外部 MCU)。
其他功能包括出色的存储单元(256 kB RAM 和 1 Mb 闪存)、3 轴运动检测传感器和 250 nA 深度睡眠模式,并且能够在 -40℃-85℃ 温度和 2.5 V-3.6 V 电压条件下运行。
Qorvo 利用我们的超宽带专业知识支持高性能解决方案。
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