系统板上因信号在多个芯片之间进出带来延迟而导致性能局限
发布时间:2021/9/12 22:12:53 访问次数:709
这两款5G移动芯片将为终端带来强劲的性能、出色的影像和更智能的显示技术，为5G智能手机用户带来非凡的移动体验。
天玑920采用高能效6nm制程，拥有强悍性能和低功耗表现，与天玑900相比提升游戏性能9%，支持智能显示技术和硬件级的4K HDR视频拍摄功能，为高端5G终端提供出色的移动体验。
天玑810也采用了6nm制程，CPU搭载主频为2.4GHz的 Arm Cortex-A76大核，支持先进的拍照特性，包括与虹软科技（ArcSoft）合作的AI-Color技术，以及在暗光环境下的降噪技术。
制造商:United Chemi-Con (UCC)产品种类:铝质电解电容器-管理单元RoHS: 产品:General Purpose Electrolytic Capacitors端接类型:Snap In电容:330 uF电压额定值 DC:400 VDC容差:20 %最小工作温度:- 25 C最大工作温度:+ 105 C管脚数量:2 Pin直径:35 mm长度:25 mm引线间隔:10 mm纹波电流:1.52 A系列:封装:Bulk商标:United Chemi-Con产品类型:Electrolytic Capacitors200子类别:Capacitors测试频率:120 Hz
SoC芯片技术的一大关键优势是可以降低系统板上因信号在多个芯片之间进出带来的延迟而导致的性能局限，提高了系统的可靠性，降低了系统成本。
FT1700是专为物流仓储、智能监控、边缘计算、工业检测、ADAS/DMS、汽车行驶记录仪、工业无人机等多种应用而设计的一体式SoC芯片。
FT1700芯片利用多核心的并行计算优势，有着超高的计算能力，可快速识别图像、图形、视频和音频，然后做出判断。
(素材来源：eepw和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
这两款5G移动芯片将为终端带来强劲的性能、出色的影像和更智能的显示技术，为5G智能手机用户带来非凡的移动体验。
天玑920采用高能效6nm制程，拥有强悍性能和低功耗表现，与天玑900相比提升游戏性能9%，支持智能显示技术和硬件级的4K HDR视频拍摄功能，为高端5G终端提供出色的移动体验。
天玑810也采用了6nm制程，CPU搭载主频为2.4GHz的 Arm Cortex-A76大核，支持先进的拍照特性，包括与虹软科技（ArcSoft）合作的AI-Color技术，以及在暗光环境下的降噪技术。
制造商:United Chemi-Con (UCC)产品种类:铝质电解电容器-管理单元RoHS: 产品:General Purpose Electrolytic Capacitors端接类型:Snap In电容:330 uF电压额定值 DC:400 VDC容差:20 %最小工作温度:- 25 C最大工作温度:+ 105 C管脚数量:2 Pin直径:35 mm长度:25 mm引线间隔:10 mm纹波电流:1.52 A系列:封装:Bulk商标:United Chemi-Con产品类型:Electrolytic Capacitors200子类别:Capacitors测试频率:120 Hz
SoC芯片技术的一大关键优势是可以降低系统板上因信号在多个芯片之间进出带来的延迟而导致的性能局限，提高了系统的可靠性，降低了系统成本。
FT1700是专为物流仓储、智能监控、边缘计算、工业检测、ADAS/DMS、汽车行驶记录仪、工业无人机等多种应用而设计的一体式SoC芯片。
FT1700芯片利用多核心的并行计算优势，有着超高的计算能力，可快速识别图像、图形、视频和音频，然后做出判断。
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