电容薄膜在 135-150°C工作温度范围内的重大性能差距，并可充分发挥碳化硅（SiC）逆变器技术的功率和里程优势。

SABIC与客户密切协作，积极推动电容器技术发展。我们希望将自己独特的改性树脂，超薄膜专业知识和客户的电容器生产经验相结合，从而打造出功能更加强大的解决方案。

耐高温的ELCRES HTV150薄膜就是一个很好的例子，它说明我们始终大力支持开发更强大、更高效的电容器，以满足从电动汽车到能源等诸多行业的严苛需求。

制造商: Texas Instruments

产品种类: 16位微控制器 - MCU

RoHS:  详细信息

系列: MSP430G2303

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: TSSOP-28

核心: MSP430

程序存储器大小: 4 kB

数据总线宽度: 16 bit

ADC分辨率: 10 bit

最大时钟频率: 16 MHz

输入/输出端数量: 24 I/O

数据 RAM 大小: 256 B

工作电源电压: 1.8 V to 3.6 V

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 85 C

封装: Reel

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

商标: Texas Instruments

计时器/计数器数量: 2 Timer

处理器系列: 2 Series

产品类型: 16-bit Microcontrollers - MCU

工厂包装数量: 2000

子类别: Microcontrollers - MCU

商标名: MSP430

看门狗计时器: No Watchdog Timer

单位重量: 403 mg

在高增益模式,级联的两级LNA和开关提供低噪音1.05dB和3.6GHz时的高增益36dB,而输出三阶交调截取点(OIP3)为35dBm(典型值).

在低增益模式,两级LNA的一级处于旁通,在低电流48mA时提供17dB增益.

在降功耗模式,LNA关断,器件仅消耗13mA电流.在发送工作,当RF输入连接端引脚(TERM-CHA或TERM-CHB),开关提供低插入损耗0.5dB,在整个生命周期工作中处理长期演进技术(LTE)平均功率43dBm(9dB峰值到平均比(PAR)).

(素材来源：eepw和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）