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快速熔断薄膜贴片式保险丝MFU 0603 AT支持多种PCB布线方案

发布时间:2021/8/24 8:51:26 访问次数:334

新款快速熔断薄膜贴片式保险丝---MFU 0603 AT。Vishay BeyschlagMFU 0603 AT符合AEC-Q200标准,额定电流0.5 A至5.0 A,适于各种汽车应用。

保险丝外形尺寸为0603,额定电压达 63 V,分断能力为 50 A,工作温度范围-55 °C至 +125 °C。

保险丝符合 RoHS和Vishay绿色标准,无卤素,适合自动 SMD 组装系统加工,以及波峰焊、回流焊或气相自动焊接。

MFU 0603-FF AT现可提供样品并已实现量产,供货周期为10至14周。

制造商:Diodes Incorporated 产品种类:MOSFET 技术:Si 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-23-3 晶体管极性:N-Channel 通道数量:1 Channel Vds-漏源极击穿电压:30 V Id-连续漏极电流:4.6 A Rds On-漏源导通电阻:28 mOhms Vgs - 栅极-源极电压:- 10 V, + 10 V Vgs th-栅源极阈值电压:1 V Qg-栅极电荷:11.3 nC 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 150 C Pd-功率耗散:1.4 W 通道模式:Enhancement 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 配置:Single 高度:1 mm 长度:2.9 mm 产品:MOSFET Small Signal 晶体管类型:1 N-Channel 宽度:1.3 mm 商标:Diodes Incorporated 下降时间:2.84 ns 产品类型:MOSFET 上升时间:6.18 ns 工厂包装数量3000 子类别:MOSFETs 典型关闭延迟时间:13.92 ns 典型接通延迟时间:3.41 ns 单位重量:8 mg

DA914X-A产品包括多项关键特性,可满足当今复杂汽车电子系统的需求:

与单相架构相比,多相运行可提供更优的瞬态性能、更低的损耗、更高的效率、优化的散热、以及最小的纹波电流和电压;

更低的PCB成本、更小的元件、更低的整体厚度,适用于薄型应用;

灵活性 - 可将电感器和电容器放置于负载点附近;

分布式功耗 - 更均匀的热量分布 - 对于高效的热管理至关重要;

遥感可确保最高精度,并支持多种PCB布线方案且不会降低性能.

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

新款快速熔断薄膜贴片式保险丝---MFU 0603 AT。Vishay BeyschlagMFU 0603 AT符合AEC-Q200标准,额定电流0.5 A至5.0 A,适于各种汽车应用。

保险丝外形尺寸为0603,额定电压达 63 V,分断能力为 50 A,工作温度范围-55 °C至 +125 °C。

保险丝符合 RoHS和Vishay绿色标准,无卤素,适合自动 SMD 组装系统加工,以及波峰焊、回流焊或气相自动焊接。

MFU 0603-FF AT现可提供样品并已实现量产,供货周期为10至14周。

制造商:Diodes Incorporated 产品种类:MOSFET 技术:Si 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-23-3 晶体管极性:N-Channel 通道数量:1 Channel Vds-漏源极击穿电压:30 V Id-连续漏极电流:4.6 A Rds On-漏源导通电阻:28 mOhms Vgs - 栅极-源极电压:- 10 V, + 10 V Vgs th-栅源极阈值电压:1 V Qg-栅极电荷:11.3 nC 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 150 C Pd-功率耗散:1.4 W 通道模式:Enhancement 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 配置:Single 高度:1 mm 长度:2.9 mm 产品:MOSFET Small Signal 晶体管类型:1 N-Channel 宽度:1.3 mm 商标:Diodes Incorporated 下降时间:2.84 ns 产品类型:MOSFET 上升时间:6.18 ns 工厂包装数量3000 子类别:MOSFETs 典型关闭延迟时间:13.92 ns 典型接通延迟时间:3.41 ns 单位重量:8 mg

DA914X-A产品包括多项关键特性,可满足当今复杂汽车电子系统的需求:

与单相架构相比,多相运行可提供更优的瞬态性能、更低的损耗、更高的效率、优化的散热、以及最小的纹波电流和电压;

更低的PCB成本、更小的元件、更低的整体厚度,适用于薄型应用;

灵活性 - 可将电感器和电容器放置于负载点附近;

分布式功耗 - 更均匀的热量分布 - 对于高效的热管理至关重要;

遥感可确保最高精度,并支持多种PCB布线方案且不会降低性能.

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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