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多无线制式混合组网对流设计确保最大程度地冷却PXI模块

发布时间:2021/8/24 22:43:00 访问次数:882

PXIe模块化矢量信号测试解决方案帮助Smarter Micro显著加快可重构多模多频功率放大器开发过程。

通信行业设计和开发射频(RF)集成电路。目前,Smarter Micro 采用安捷伦测试解决方案设计最新的S308 功率放大器,显著降低了4G 移动设计的复杂度。

为了实现多无线制式混合组网和无缝移动漫游,电信运营商要求移动终端设备制造商必须提供支持多模多频规范的移动设备。

S308覆盖从698MHz至2690MHz的完整频段,并能支持UMTS、TD-SCDMA、FDD LTE 和TD-LTE 标准。

制造商: Microchip

产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列

RoHS: 详细信息

产品: ProASIC3

系列: A3P030

逻辑元件数量: 330 LE

输入/输出端数量: 77 I/O

工作电源电压: 1.5 V

最小工作温度: 0 C

最大工作温度: + 70 C

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: VQFP-100

封装: Tray

高度: 1 mm

长度: 14 mm

宽度: 14 mm

商标: Microchip Technology

栅极数量: 30000

最大工作频率: 231 MHz

湿度敏感性: Yes

逻辑数组块数量——LAB: -

工作电源电流: 2 mA

产品类型: FPGA - Field Programmable Gate Array

工厂包装数量: 90

子类别: Programmable Logic ICs

电源电压-最大: 1.575 V

电源电压-最小: 1.425 V

商标名: ProASIC3

单位重量: 500 mg

高效的风扇和直接对流设计确保最大程度地冷却PXI模块,使机箱可以在0°C至+ 50°C的扩展环境温度范围内运行。

客户需要机箱具有最大程度的灵活性以同时安装PXI和PXIe模块。

新的混合机箱支持任何厂商生产的最新一代(第三代)的PXIe模块以及Pickering自己的产品。

价格和性能是客户考虑的关键,我相信我们的这两款新机箱绝对是物有所值,另外我们还提供三年质保服务,在业内最具性价比。

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

Ie模块化矢量信号测试解决方案帮助Smarter Micro显著加快可重构多模多频功率放大器开发过程。

通信行业设计和开发射频(RF)集成电路。目前,Smarter Micro 采用安捷伦测试解决方案设计最新的S308 功率放大器,显著降低了4G 移动设计的复杂度。

为了实现多无线制式混合组网和无缝移动漫游,电信运营商要求移动终端设备制造商必须提供支持多模多频规范的移动设备。

S308覆盖从698MHz至2690MHz的完整频段,并能支持UMTS、TD-SCDMA、FDD LTE 和TD-LTE 标准。

制造商: Microchip

产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列

RoHS: 详细信息

产品: ProASIC3

系列: A3P030

逻辑元件数量: 330 LE

输入/输出端数量: 77 I/O

工作电源电压: 1.5 V

最小工作温度: 0 C

最大工作温度: + 70 C

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: VQFP-100

封装: Tray

高度: 1 mm

长度: 14 mm

宽度: 14 mm

商标: Microchip Technology

栅极数量: 30000

最大工作频率: 231 MHz

湿度敏感性: Yes

逻辑数组块数量——LAB: -

工作电源电流: 2 mA

产品类型: FPGA - Field Programmable Gate Array

工厂包装数量: 90

子类别: Programmable Logic ICs

电源电压-最大: 1.575 V

电源电压-最小: 1.425 V

商标名: ProASIC3

单位重量: 500 mg

高效的风扇和直接对流设计确保最大程度地冷却I模块,使机箱可以在0°C至+ 50°C的扩展环境温度范围内运行。

客户需要机箱具有最大程度的灵活性以同时安装I和Ie模块。

新的混合机箱支持任何厂商生产的最新一代(第三代)的Ie模块以及Pickering自己的产品。

价格和性能是客户考虑的关键,我相信我们的这两款新机箱绝对是物有所值,另外我们还提供三年质保服务,在业内最具性价比。

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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