图像传感器开发应用复杂过程优于±3%的恒压和恒流控制精度
发布时间:2021/8/19 19:37:46 访问次数:204
LYTSwitch-6 IC采用微型InSOP-24表面贴装封装,具备先进的热折返系统保护特性,在异常情况下,该器件可降低输出功率以限制器件温度,同时仍可提供照明输出。
LYTSwitch-6 IC还采用了Power Integrations的FluxLink™通信技术,无需光耦即可实现次级侧控制,并在各种输入电压、负载、温度和生产条件下提供优于±3%的恒压和恒流控制精度。
Power Integrations基于PowiGaN的新款LYTSwitch-6 IC为照明制造商节省了智能照明电源的空间和系统成本。
制造商: STMicroelectronics
产品种类: 马达/运动/点火控制器和驱动器
产品: Electronic Ignition Drivers
类型: Low Side
工作电源电压: 4.5 V to 5.5 V
输出电流: 10 A
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 150 C
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: PowerSO-10
资格: AEC-Q100
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
输出端数量: 1 Output
系列: VB525SP-E
商标: STMicroelectronics
湿度敏感性: Yes
产品类型: Motor / Motion / Ignition Controllers & Drivers
工厂包装数量: 600
子类别: PMIC - Power Management ICs
单位重量: 1.140 g

这款原型创建平台是专门为设计工程师、系统工程师和供应商创建的,旨在帮助他们聚焦物联网视觉、人工智能和计算机成像等应用。
它简化了使用图像传感器开发应用的复杂过程。此外,安富利还为该夹层卡搭配了Ultra96-V2开发板,能够为用户提供一个具有出色性能和高性价比的人工智能视觉平台。
将关键的通道编码功能从CPU卸载到T1卡,与加速前的服务器实现相比,可以将编解码吞吐量分别提高45倍和23倍。
LYTSwitch-6 IC采用微型InSOP-24表面贴装封装,具备先进的热折返系统保护特性,在异常情况下,该器件可降低输出功率以限制器件温度,同时仍可提供照明输出。
LYTSwitch-6 IC还采用了Power Integrations的FluxLink™通信技术,无需光耦即可实现次级侧控制,并在各种输入电压、负载、温度和生产条件下提供优于±3%的恒压和恒流控制精度。
Power Integrations基于PowiGaN的新款LYTSwitch-6 IC为照明制造商节省了智能照明电源的空间和系统成本。
制造商: STMicroelectronics
产品种类: 马达/运动/点火控制器和驱动器
产品: Electronic Ignition Drivers
类型: Low Side
工作电源电压: 4.5 V to 5.5 V
输出电流: 10 A
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 150 C
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: PowerSO-10
资格: AEC-Q100
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
输出端数量: 1 Output
系列: VB525SP-E
商标: STMicroelectronics
湿度敏感性: Yes
产品类型: Motor / Motion / Ignition Controllers & Drivers
工厂包装数量: 600
子类别: PMIC - Power Management ICs
单位重量: 1.140 g

这款原型创建平台是专门为设计工程师、系统工程师和供应商创建的,旨在帮助他们聚焦物联网视觉、人工智能和计算机成像等应用。
它简化了使用图像传感器开发应用的复杂过程。此外,安富利还为该夹层卡搭配了Ultra96-V2开发板,能够为用户提供一个具有出色性能和高性价比的人工智能视觉平台。
将关键的通道编码功能从CPU卸载到T1卡,与加速前的服务器实现相比,可以将编解码吞吐量分别提高45倍和23倍。