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FBGA 78封装DDR3L在工艺速度功耗和稳定性上保持领先水平

发布时间:2021/8/18 21:59:14 访问次数:434

高可靠性机电开关制造商C&K开发了带灯按键开关系列,提供平稳的正触觉反馈以及清脆的触觉声音, 从而实现了极佳的人机工学特性和使用便利性。

D6系列带灯按键开关具有集成的LED,可降低成本并简化照明路径的设计。因此, D6系列可以用于多种面板应用, 包括电器,电子游戏,工业、医疗、安防和视频、实验设备等等。

嵌入式存储品牌FORESEE顺应信息时代发展潮流,继2019年年底推出FBGA 96封装的DDR3L产品后,近期再次推出了FBGA 78封装的DDR3L,在工艺、速度、功耗和稳定性上皆保持行业领先水平。

制造商:Cirrus Logic 产品种类:音频模/数转换器 IC RoHS: 详细信息 系列:CS5381 产品:Audio ADCs 类型:Audio ADC 转换器数量:2 Converter 分辨率:24 bit 采样比:192 kS/s ADC 输入端数量:2 Input 工作电源电压:5 V 最小工作温度:- 10 C 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-24 封装:Reel 高度:2.35 mm 输入电压:+/- 2.825 V 长度:15.6 mm 宽度:7.6 mm 商标:Cirrus Logic 接口类型:Serial 产品类型:Audio A/D Converter ICs SNR – 信噪比:- 工厂包装数量:1000 子类别:Audio ICs 电源电压-最大:5.25 V 电源电压-最小:4.75 V 单位重量:1.098 g

半导体制造行业一直以来使用的填隙方法包括传统的化学气相沉积(CVD)、扩散/熔炉和旋涂工艺。

由于这些技术需要在质量、收缩率和填充率之间权衡取舍,因此已无法满足当前3D NAND的生产要求。相比之下,泛林集团的Striker ICEFill采用其独有的表面改性技术,可以实现高选择性自下而上及无缝的填隙,并保持原子层沉积(ALD)固有的成膜质量。

ICEFill技术能够解决3D NAND器件普遍存在的高深宽比填隙面临的限制,避免DRAM和逻辑器件结构倒塌的问题。

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

高可靠性机电开关制造商C&K开发了带灯按键开关系列,提供平稳的正触觉反馈以及清脆的触觉声音, 从而实现了极佳的人机工学特性和使用便利性。

D6系列带灯按键开关具有集成的LED,可降低成本并简化照明路径的设计。因此, D6系列可以用于多种面板应用, 包括电器,电子游戏,工业、医疗、安防和视频、实验设备等等。

嵌入式存储品牌FORESEE顺应信息时代发展潮流,继2019年年底推出FBGA 96封装的DDR3L产品后,近期再次推出了FBGA 78封装的DDR3L,在工艺、速度、功耗和稳定性上皆保持行业领先水平。

制造商:Cirrus Logic 产品种类:音频模/数转换器 IC RoHS: 详细信息 系列:CS5381 产品:Audio ADCs 类型:Audio ADC 转换器数量:2 Converter 分辨率:24 bit 采样比:192 kS/s ADC 输入端数量:2 Input 工作电源电压:5 V 最小工作温度:- 10 C 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOIC-24 封装:Reel 高度:2.35 mm 输入电压:+/- 2.825 V 长度:15.6 mm 宽度:7.6 mm 商标:Cirrus Logic 接口类型:Serial 产品类型:Audio A/D Converter ICs SNR – 信噪比:- 工厂包装数量:1000 子类别:Audio ICs 电源电压-最大:5.25 V 电源电压-最小:4.75 V 单位重量:1.098 g

半导体制造行业一直以来使用的填隙方法包括传统的化学气相沉积(CVD)、扩散/熔炉和旋涂工艺。

由于这些技术需要在质量、收缩率和填充率之间权衡取舍,因此已无法满足当前3D NAND的生产要求。相比之下,泛林集团的Striker ICEFill采用其独有的表面改性技术,可以实现高选择性自下而上及无缝的填隙,并保持原子层沉积(ALD)固有的成膜质量。

ICEFill技术能够解决3D NAND器件普遍存在的高深宽比填隙面临的限制,避免DRAM和逻辑器件结构倒塌的问题。

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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