Quuppa技术使定位更新机架安装的设备之间保留气流空间
发布时间:2021/8/16 8:50:59 访问次数:202
Quuppa技术使定位更新每秒发送达50次,为所有行业提供可靠的多功能实时定位系统(RTLS)方案。
RSL10 Quuppa RTLS AoA标签CMSIS-Pack是安森美半导体和技术合作伙伴提供的全面资产管理开发生态系统的一部分。
这生态系统旨在为制造商提供灵活的部署选择,提供一系列基于RSL10的方案,包括传感器开发套件和软件资源。在交钥匙方案方面,安森美半导体与Tatwah sa合作开发了蓝牙标签和信标组合,包括最近添加的Quuppa可追踪标签。
产品种类: 仪表放大器
RoHS: 详细信息
系列: PGA204
通道数量: 1 Channel
3dB带宽: 1 MHz
SR - 转换速率 : 0.3 V/us
CMRR - 共模抑制比: 115 dB
Ib - 输入偏流: 2 nA
Vos - 输入偏置电压 : 50 uV
电源电压-最大: 36 V
电源电压-最小: 9 V
工作电源电流: 5.2 mA
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 85 C
安装风格: Through Hole
封装 / 箱体: PDIP-16
封装: Tube
放大器类型: PGA
高度: 4.57 mm
长度: 19.3 mm
产品: Instrumentation Amplifiers
宽度: 6.35 mm
商标: Texas Instruments
双重电源电压: +/- 15 V
en - 输入电压噪声密度: 13 nV/sqrt Hz
增益误差: 0.024 %
增益V/V: 1 V/V, 10 V/V, 100 V/V, 1000 V/V
INL - 积分非线性: 0.002 %
最大输入电阻: 10 GOhms
工作电源电压: 9 V to 36 V
产品类型: Instrumentation Amplifiers
工厂包装数量: 25
子类别: Amplifier ICs
Vcm - 共模电压: +/- 10.5 V
单位重量: 1.054 g
客户需要机箱具有最大程度的灵活性以同时安装PXI和PXIe模块。
机箱设计为前后冷却风路,不需要为机架安装的设备之间保留气流空间,从而提高了仪器密度。另外,机箱的当前状态可以通过后面板上的端口进行远程监控。
我们两款新的混合机箱支持任何厂商生产的最新一代(第三代)的PXIe模块以及Pickering自己的产品。
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
Quuppa技术使定位更新每秒发送达50次,为所有行业提供可靠的多功能实时定位系统(RTLS)方案。
RSL10 Quuppa RTLS AoA标签CMSIS-Pack是安森美半导体和技术合作伙伴提供的全面资产管理开发生态系统的一部分。
这生态系统旨在为制造商提供灵活的部署选择,提供一系列基于RSL10的方案,包括传感器开发套件和软件资源。在交钥匙方案方面,安森美半导体与Tatwah sa合作开发了蓝牙标签和信标组合,包括最近添加的Quuppa可追踪标签。
产品种类: 仪表放大器
RoHS: 详细信息
系列: PGA204
通道数量: 1 Channel
3dB带宽: 1 MHz
SR - 转换速率 : 0.3 V/us
CMRR - 共模抑制比: 115 dB
Ib - 输入偏流: 2 nA
Vos - 输入偏置电压 : 50 uV
电源电压-最大: 36 V
电源电压-最小: 9 V
工作电源电流: 5.2 mA
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 85 C
安装风格: Through Hole
封装 / 箱体: PDIP-16
封装: Tube
放大器类型: PGA
高度: 4.57 mm
长度: 19.3 mm
产品: Instrumentation Amplifiers
宽度: 6.35 mm
商标: Texas Instruments
双重电源电压: +/- 15 V
en - 输入电压噪声密度: 13 nV/sqrt Hz
增益误差: 0.024 %
增益V/V: 1 V/V, 10 V/V, 100 V/V, 1000 V/V
INL - 积分非线性: 0.002 %
最大输入电阻: 10 GOhms
工作电源电压: 9 V to 36 V
产品类型: Instrumentation Amplifiers
工厂包装数量: 25
子类别: Amplifier ICs
Vcm - 共模电压: +/- 10.5 V
单位重量: 1.054 g
客户需要机箱具有最大程度的灵活性以同时安装I和Ie模块。
机箱设计为前后冷却风路,不需要为机架安装的设备之间保留气流空间,从而提高了仪器密度。另外,机箱的当前状态可以通过后面板上的端口进行远程监控。
我们两款新的混合机箱支持任何厂商生产的最新一代(第三代)的Ie模块以及Pickering自己的产品。
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)