XGS 16000设计为独特的1:1方形纵横比，这有助于最大化相机镜头光圈内的图像采集区域，并确保最佳的光敏感性。

这设计使该传感器兼容于使用市售 C-Mount镜头的 29 mm2工业标准相机格式，充分利用了相机物理尺寸下可用的视场和传感器面积。

为了简化新的相机设计，安森美半导体提供XGS 16000X-Cube和X-Celerator开发者套件的彩色和黑白版本。该参考设计套件随附高速转换到MIPI接口的示例，以便更快地集成到标准 FPGA 评估环境中。

Microchip整体系统解决方案还包括单片机（MCU）、模拟和MCU外设及通信、无线和安全技术产品。

与Microchip的MPLAB®Mindi™模拟仿真器兼容的碳化硅SPICE仿真模型为系统开发人员提供了在投入硬件设计之前模拟开关特性的资源。

智能配置工具（ICT）使设计人员能够为Microchip的AgileSwitch®系列数字可编程栅极驱动器的高效碳化硅栅极驱动器建模。

Microchip的1700V碳化硅MOSFET裸片、分立器件和电源模块现可订购，有多种封装选项可供选择。