整个FPGA中80个节点每个节点上发送或接收512Gbps带宽
发布时间:2021/8/1 7:45:41 访问次数:314
高功率密度、数字非隔离点负载（PoL）稳压器BMR474。
垂直安装的SIP（单列直插式封装）设计，BMR474可节省宝贵的电路板空间，同时能够提供高达80A输出电流，最大功率输出为198W。
BMR474专为电信和数据通信应用而设计，可提供极好的性价比，并在12V输入3.3V输出满载条件下提供高达95.1%的效率。
其输入电压范围为6V至15V，输出电压可在0.6V至3.3V范围内进行调节。
2D NoC消除了传统FPGA中存在的复杂的布线瓶颈，并且可以在遍布整个FPGA中的80个节点的每个节点上发送或接收512Gbps的带宽，从而产生大于20Tbps的双向总带宽。
这种结构简化了布局布线并加快了时序收敛，从而支持设计人员去使用所有可用的逻辑处理和存储器资源，以在其设计中实现差异化。
它还包括一个全新的、创新性的机器学习处理器（MLP）模块阵列，该模块阵列非常适合AI / ML应用中所需的各种高性能工作负载。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
高功率密度、数字非隔离点负载（PoL）稳压器BMR474。
垂直安装的SIP（单列直插式封装）设计，BMR474可节省宝贵的电路板空间，同时能够提供高达80A输出电流，最大功率输出为198W。
BMR474专为电信和数据通信应用而设计，可提供极好的性价比，并在12V输入3.3V输出满载条件下提供高达95.1%的效率。
其输入电压范围为6V至15V，输出电压可在0.6V至3.3V范围内进行调节。
2D NoC消除了传统FPGA中存在的复杂的布线瓶颈，并且可以在遍布整个FPGA中的80个节点的每个节点上发送或接收512Gbps的带宽，从而产生大于20Tbps的双向总带宽。
这种结构简化了布局布线并加快了时序收敛，从而支持设计人员去使用所有可用的逻辑处理和存储器资源，以在其设计中实现差异化。
它还包括一个全新的、创新性的机器学习处理器（MLP）模块阵列，该模块阵列非常适合AI / ML应用中所需的各种高性能工作负载。
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