M4K组集成UART、SPI和I2C通用通信接口，而M4M组还采用了CAN通信接口。

两个产品组合均具备ROM、RAM、ADC和时钟自诊断功能，有助于客户通过IEC60730 Class B功能安全认证。两个产品组都实现了低电流消耗和高功能，同时能与现有的TXZTM族M4K（2）组保持良好的兼容性,美光176层分立式NAND的UFS 3.1移动解决方案公开出货,提供128GB,256GB和512GB三种容量。

相关文档、附实际使用示例的示例软件、评估板和控制外围设备接口的驱动程序软件均随部件配套提供。为满足不同需求，我们还同全球Arm生态合作伙伴一道提供开发环境。

制造商:TE Connectivity产品种类:环形MIL规格连接器RoHS: 详细信息位置数量:12 Position触点类型:Pin (Male)插入安排:14-12产品:Receptacles外壳大小:14外壳类型:Single Hole MountMIL 类型:MIL-DTL-26482 II端接类型:Crimp安装风格:Panel电流额定值:7.5 A触点电镀:Gold触点材料:Copper Alloy系列:MS3474商标:TE Connectivity / DEUTSCH外壳电镀:Nickel产品类型:Circular MIL Spec Connector外壳材质:Aluminum工厂包装数量:1子类别:Circular Connectors制造商:TE Connectivity产品种类:环形MIL规格连接器RoHS: 详细信息位置数量:12 Position触点类型:Pin (Male)插入安排:14-12产品:Receptacles外壳大小:14外壳类型:Single Hole MountMIL 类型:MIL-DTL-26482 II端接类型:Crimp安装风格:Panel电流额定值:7.5 A触点电镀:Gold触点材料:Copper Alloy系列:MS3474商标:TE Connectivity / DEUTSCH外壳电镀:Nickel产品类型:Circular MIL Spec Connector外壳材质:Aluminum工厂包装数量:1子类别:Circular Connectors

典型的分立交流过零点检测电路需要许多元件，所产生的待机功耗占总待机功耗的一半之多。

Power Integrations新推出的LinkSwitch-TNZ IC产品系列在一个紧凑的SO-8C封装当中集成了离线功率变换、无损耗过零点检测以及可选的X电容放电功能，已解决这一问题。

由于集成了无损耗过零点检测功能，LinkSwitch-TNZ IC可提供一流的轻载效率。

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