增强现实导航系统和基于AI的数字汽车助手等应用日益普及，整车厂和一级供应商需要在对更大、更高分辨率显示器和高性能芯片飞速增长需求，与不断飙升的BOM成本及更长的开发时间之间取得平衡。

全新R-Car Gen3e和参考解决方案构建了无缝且经济高效的迁移路径，与现有的R-Car Gen3 SoC完全兼容并易于集成，使客户能够更便捷地将其汽车级应用推向市场。

“GYE系列”（125℃ 4000小时保证）、“GYE系列”（150℃ 1000小时保证）等导电性高分子混合铝电解电容器，并且向车载、工业设备和通信领域等要求高可靠性的市场提出了解决方案。

制造商:ROHM Semiconductor 产品种类:双极晶体管 - 双极结型晶体管(BJT) 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SC-59-3 晶体管极性:NPN 配置:Single 集电极—发射极最大电压 VCEO:32 V 集电极—基极电压 VCBO:40 V 发射极 - 基极电压 VEBO:5 V 集电极—射极饱和电压:0.1 V 最大直流电集电极电流:0.8 A Pd-功率耗散:200 mW 增益带宽产品fT:150 MHz 最大工作温度:+ 150 C 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 直流电流增益 hFE 最大值:390 高度:1.1 mm 长度:2.9 mm 技术:Si 宽度:1.6 mm 商标:ROHM Semiconductor 集电极连续电流:0.8 A 直流集电极/Base Gain hfe Min:120 产品类型:BJTs - Bipolar Transistors 工厂包装数量3000 子类别:Transistors

由于是不含溶剂的材料，不会留下残渣，可提高接合可靠性。由于可形成10μm（微米）以下的硬焊材料厚度，与以往的活性金属硬焊材料相比可将银块的成本控制在一半以下，并将硬焊材料热阻减半。

由于合成了铜材料，只需配合材料就可以形成图案，可实现工艺成本的降低。降低环境负荷由于是不含溶剂的材料，不会产生VOC（挥发性有机化合物）。

通过大幅度降低硬焊时间，可实现节能，并可期降低环境负荷。根据上述特点，本产品可活用于半导体领域等广泛用途，特别是可期在散热领域的扩展。

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