模块化功能的“卡上系统”（System-on-Card），能够插入具有多种输入输出载板的 Board Element 主板。英特尔预测这套方案将引领“下一个阶段”的主流系统发展，毕竟对于消费者来说，其升级和维修都更加轻松。

更换Compute或Board Element,将整个装置放入合适机箱中, 比如来自Akasa的Newton NE与Plato NE 。

被动式散热机箱采用了无风扇的设计，并且兼容所有 8 代 Compute / Board Elements —— 从酷睿 i3 到 i7、以及 11 代赛扬主板（15W TDP 限制）,则 Newton NE 的体型要更小巧一些，容积不到 1.9 升（176.6×200×53.6 毫米）。

复合材料硬焊后： 下侧是陶瓷基板本产品的特点和新工艺的提案，可同时实现高散热性和减少工序.

由于是不含溶剂的材料，不会留下残渣，可提高接合可靠性。

由于可形成10μm（微米）以下的硬焊材料厚度，与以往的活性金属硬焊材料相比可将银块的成本控制在一半以下，并将硬焊材料热阻减半。

由于合成了铜材料，只需配合材料就可以形成图案，可实现工艺成本的降低。