76kB程序存储器和88kB数据存储器及挤出件的非对称性部位
发布时间:2021/7/24 21:02:02 访问次数:225
RSL10 SIP是蓝牙5系统级封装(SIP),在单封装内提供了板内天线,RSL10无线电SoC以及所有必须的所有无源元件,以最小化整个系统的尺寸.
RSL10 SIP集成了Arm Cortex−M3 MCU,工作频率高达48MHz,其工作电压为1.1-3.3V,有384kB闪存,76kB程序存储器和88kB数据存储器,蓝牙低功耗模式1Mbps时的Rx灵敏度为-93dB,发送功率从-17到0dBm,通信距离高达100米.
主要用在手提式低占空比物联网(IoT)应用包括接入监视和安全.
制造商:Xilinx 产品种类:SoC FPGA 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:CSBGA-484 核心: 内核数量:2 Core 最大时钟频率:667 MHz L1缓存指令存储器:2 x 32 kB L1缓存数据存储器:2 x 32 kB 程序存储器大小:- 数据 RAM 大小:- 逻辑元件数量:85000 LE 自适应逻辑模块 - ALM:13300 ALM 嵌入式内存:4.9 Mbit 输入/输出端数量:200 I/O 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 100 C 系列: 商标:Xilinx L2高速缓冲存储器:512 kB 湿度敏感性:Yes 逻辑数组块数量——LAB:6650 LAB 产品类型:Processors - Application Specialized 84 子类别:Processors - Application Specialized 商标名: 单位重量:35.235 g
Z-Trak的所有型号均享有Teledyne DALSA Sherlock 8的免费许可——Sherlock 8是一款图形化编程软件，能够实现快速的应用开发。
单一3D轮廓传感器的视野无法满足要求的应用场景，用户可将多个Z-Trak2轮廓仪组合在一起使用。此方法适合同步检验或对象需要接受360°检验的情形。
这类应用的例子包括：大型木质、金属、塑料面板，对称或非对称的各种塑料挤出材料，以及挤出件的非对称性部位。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
RSL10 SIP是蓝牙5系统级封装(SIP),在单封装内提供了板内天线,RSL10无线电SoC以及所有必须的所有无源元件,以最小化整个系统的尺寸.
RSL10 SIP集成了Arm Cortex−M3 MCU,工作频率高达48MHz,其工作电压为1.1-3.3V,有384kB闪存,76kB程序存储器和88kB数据存储器,蓝牙低功耗模式1Mbps时的Rx灵敏度为-93dB,发送功率从-17到0dBm,通信距离高达100米.
主要用在手提式低占空比物联网(IoT)应用包括接入监视和安全.
制造商:Xilinx 产品种类:SoC FPGA 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:CSBGA-484 核心: 内核数量:2 Core 最大时钟频率:667 MHz L1缓存指令存储器:2 x 32 kB L1缓存数据存储器:2 x 32 kB 程序存储器大小:- 数据 RAM 大小:- 逻辑元件数量:85000 LE 自适应逻辑模块 - ALM:13300 ALM 嵌入式内存:4.9 Mbit 输入/输出端数量:200 I/O 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 100 C 系列: 商标:Xilinx L2高速缓冲存储器:512 kB 湿度敏感性:Yes 逻辑数组块数量——LAB:6650 LAB 产品类型:Processors - Application Specialized 84 子类别:Processors - Application Specialized 商标名: 单位重量:35.235 g
Z-Trak的所有型号均享有Teledyne DALSA Sherlock 8的免费许可——Sherlock 8是一款图形化编程软件，能够实现快速的应用开发。
单一3D轮廓传感器的视野无法满足要求的应用场景，用户可将多个Z-Trak2轮廓仪组合在一起使用。此方法适合同步检验或对象需要接受360°检验的情形。
这类应用的例子包括：大型木质、金属、塑料面板，对称或非对称的各种塑料挤出材料，以及挤出件的非对称性部位。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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