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信号链SoC芯片与485接收器加光耦的分立方案噪声系数极低

发布时间:2021/7/18 17:20:49 访问次数:253

传感器作为物联网不可或缺的一部分,被广泛应用于物联网终端中。

在基于通用MCU的传统方案中,不同传感器的数据采集及处理需要多套电路、多颗芯片来实现,并且性能要求越高,外围电路的复杂度和成本就越高。

TCAS系列信号链SoC芯片则可单颗芯片满足以上各种应用需求,仅需软件配置即可实现各种传感器的信号调理、A/D转换及数据采集和处理,并且外围电路简单,噪声系数极低。

可大大简化电路、降低成本、减少器件数量。

制造商:STMicroelectronics产品种类:电可擦除可编程只读存储器RoHS: 安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:TSSOP-8接口类型:2-Wire, I2C存储容量:256 kbit组织:32 k x 8电源电压-最小:1.7 V电源电压-最大:5.5 V最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 C最大时钟频率:1 MHz数据保留:200 Year系列:封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel商标:STMicroelectronics工作电源电压:5.5 V产品类型:EEPROM4000子类别:Memory & Data Storage单位重量:158 mg

NIRS31/NIRS485现已通过CQC及UL认证,隔离耐压达3kVrms,可满足各种系统安规需求。此外,纳芯微从芯片设计、晶圆制作到封装测试全部国产化,保证了供应的稳定性。

与分立高速光耦隔离方案相比,NIRS31集成度更高,数据速率达1Mbps,在满足性能指标的同时节省了更多成本。

与485接收器加光耦的分立方案相比,NIRS485简单易用,使其不仅节省了电路板尺寸,也大幅节省了客户的物料管理成本。



(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

传感器作为物联网不可或缺的一部分,被广泛应用于物联网终端中。

在基于通用MCU的传统方案中,不同传感器的数据采集及处理需要多套电路、多颗芯片来实现,并且性能要求越高,外围电路的复杂度和成本就越高。

TCAS系列信号链SoC芯片则可单颗芯片满足以上各种应用需求,仅需软件配置即可实现各种传感器的信号调理、A/D转换及数据采集和处理,并且外围电路简单,噪声系数极低。

可大大简化电路、降低成本、减少器件数量。

制造商:STMicroelectronics产品种类:电可擦除可编程只读存储器RoHS: 安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:TSSOP-8接口类型:2-Wire, I2C存储容量:256 kbit组织:32 k x 8电源电压-最小:1.7 V电源电压-最大:5.5 V最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 C最大时钟频率:1 MHz数据保留:200 Year系列:封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel商标:STMicroelectronics工作电源电压:5.5 V产品类型:EEPROM4000子类别:Memory & Data Storage单位重量:158 mg

NIRS31/NIRS485现已通过CQC及UL认证,隔离耐压达3kVrms,可满足各种系统安规需求。此外,纳芯微从芯片设计、晶圆制作到封装测试全部国产化,保证了供应的稳定性。

与分立高速光耦隔离方案相比,NIRS31集成度更高,数据速率达1Mbps,在满足性能指标的同时节省了更多成本。

与485接收器加光耦的分立方案相比,NIRS485简单易用,使其不仅节省了电路板尺寸,也大幅节省了客户的物料管理成本。



(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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