DAC和模拟外设非对称半桥控制的XDP混合反激控制器
发布时间:2021/7/21 8:03:56 访问次数:242
MCU集成了软件和引脚兼容的基于Arm®32位核的多个系列,共享Renesas外设共同集,方便了设计的升级和基于平台的有效的产品开发.
器件还集成了12位ADC,12位DAC和模拟外设.
工作电压2.7V到3.6V,工作温度-40°C到+85°C.主要用在物联网应用以及安全装置(火灾探测,防盗检测,面板控制),表计类产品(电力,自动抄表),工业应用(机器人,开门器,缝纫机,自动售货机,UPS),健康管理和可穿戴人体传感器与智能家居和遥控玩具.
制造商: Infineon
产品种类: 马达/运动/点火控制器和驱动器
RoHS: 详细信息
产品: Fan / Motor Controllers / Drivers
类型: High Side, Low Side
工作电源电压: 3 V to 5.5 V
输出电流: 2 A
工作电源电流: 5.5 mA
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 150 C
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: SSOP-24
资格: AEC-Q100
封装: Cut Tape
封装: Reel
输出端数量: 8 Output
工作频率: 5 MHz
系列: CIPOS Mini
商标: Infineon Technologies
负载电压额定值: 5.5 V to 18 V
湿度敏感性: Yes
产品类型: Motor / Motion / Ignition Controllers & Drivers
工厂包装数量: 2500
子类别: PMIC - Power Management ICs
商标名: CIPOS
零件号别名: TLE94108EL SP001209006
单位重量: 150.840 mg

XDPS2201是基于非对称半桥控制的XDP混合反激控制器.
数字混合反激控制器在DSO-14(150密尔)封装中集成了半桥驱动器,600V高压起动单元可用于快速充电和低待机功耗.
峰值电流模式控制用于强健和快速线路与负于控制,突发模式基于输出电流估计值进入/退出操作,初级边输出过压保护,支持最低无负载待机功耗小于75mW,可配置的缓升和低落保护,内置软起动,以及可配置小滞后的突发模式进入和退出.
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
MCU集成了软件和引脚兼容的基于Arm®32位核的多个系列,共享Renesas外设共同集,方便了设计的升级和基于平台的有效的产品开发.
器件还集成了12位ADC,12位DAC和模拟外设.
工作电压2.7V到3.6V,工作温度-40°C到+85°C.主要用在物联网应用以及安全装置(火灾探测,防盗检测,面板控制),表计类产品(电力,自动抄表),工业应用(机器人,开门器,缝纫机,自动售货机,UPS),健康管理和可穿戴人体传感器与智能家居和遥控玩具.
制造商: Infineon
产品种类: 马达/运动/点火控制器和驱动器
RoHS: 详细信息
产品: Fan / Motor Controllers / Drivers
类型: High Side, Low Side
工作电源电压: 3 V to 5.5 V
输出电流: 2 A
工作电源电流: 5.5 mA
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 150 C
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: SSOP-24
资格: AEC-Q100
封装: Cut Tape
封装: Reel
输出端数量: 8 Output
工作频率: 5 MHz
系列: CIPOS Mini
商标: Infineon Technologies
负载电压额定值: 5.5 V to 18 V
湿度敏感性: Yes
产品类型: Motor / Motion / Ignition Controllers & Drivers
工厂包装数量: 2500
子类别: PMIC - Power Management ICs
商标名: CIPOS
零件号别名: TLE94108EL SP001209006
单位重量: 150.840 mg

XDPS2201是基于非对称半桥控制的XDP混合反激控制器.
数字混合反激控制器在DSO-14(150密尔)封装中集成了半桥驱动器,600V高压起动单元可用于快速充电和低待机功耗.
峰值电流模式控制用于强健和快速线路与负于控制,突发模式基于输出电流估计值进入/退出操作,初级边输出过压保护,支持最低无负载待机功耗小于75mW,可配置的缓升和低落保护,内置软起动,以及可配置小滞后的突发模式进入和退出.
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)