国际半导体设备及材料协会（SEMI）晶圆制造部门(SMG)发布的季分析报告指出，2004年第三季全球晶圆开始出货量依尺寸运算比2003年第三季成长了25%，与上个季相较成长了1%，2004年第三季，全球晶圆出货面积为16.29亿平方英吋，上季为16.19亿平方英吋。

　　根据报告,第三季晶圆销售收入比上季成长4.5%，与2003年第三季相较大幅成长34.3%。所有尺寸类型的晶圆销售都呈现成长态势，其中300mm晶圆销售表现更佳。

　　该组织并没有在这份报告中对未来的晶圆出货情况提出预测，也没有提出第四季ASP(平均价格)的发展趋势，但暗示第三季的成长已「达到顶峰」。

　　SEMI SMG主席兼硅晶圆制造商MEMC电子器材公司(MEMC Electronic Materials)公司销售和市场高级副总裁John Kauffmann表示，第三季晶圆市场成长达到高峰，晶圆厂对供需保持平衡感到乐观。在出货量和收入成长方面，300mm晶圆将继续充当先锋。

　　Kauffmann说，而在现货市场，第三季部份小尺寸晶圆出现了短缺。该季晶圆厂产能利用率还维持高水平，特别是200mm产品。

　 （转自　集成电路产业网新闻管理部）