多处理汽车存储以及其他需要超高数据速度的应用
发布时间:2021/6/27 22:55:52 访问次数:218
高端相机及智能手机都已支持8K录制视频，因此需要更快的传输速率。
SM2708主控芯片支持SD 8.0规范，该规范将数据吞吐量提高了三倍以上，可以轻松实现8K视频，RAW摄影，多通道IOT设备，多处理汽车存储以及其他需要超高数据速度的应用。
通过能充分发挥SiC材料良好导热性能的Clip Bond（即条带键合）封装，实现了世界最小4.0mmx6.5mmx0.9mm的尺寸和低热阻θjc=2.2℃/W(typ.)。
这使得可以将其安装在目前为止部件尺寸和散热设计方面较难安装的地方。
产品均涂覆三防漆，保护线路板免受坏境的侵蚀,具有输入欠压保护、过流、短路等保护功能，可有效防止客户系统或设备工作异常造成不必要的损失。
多种封装尺寸
产品应用
可广泛应用于工控、电力、仪器仪表、通信等领域。
典型应用：光模块交换机系统、服务器、基站、中继系统等。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
高端相机及智能手机都已支持8K录制视频，因此需要更快的传输速率。
SM2708主控芯片支持SD 8.0规范，该规范将数据吞吐量提高了三倍以上，可以轻松实现8K视频，RAW摄影，多通道IOT设备，多处理汽车存储以及其他需要超高数据速度的应用。
通过能充分发挥SiC材料良好导热性能的Clip Bond（即条带键合）封装，实现了世界最小4.0mmx6.5mmx0.9mm的尺寸和低热阻θjc=2.2℃/W(typ.)。
这使得可以将其安装在目前为止部件尺寸和散热设计方面较难安装的地方。
产品均涂覆三防漆，保护线路板免受坏境的侵蚀,具有输入欠压保护、过流、短路等保护功能，可有效防止客户系统或设备工作异常造成不必要的损失。
多种封装尺寸
产品应用
可广泛应用于工控、电力、仪器仪表、通信等领域。
典型应用：光模块交换机系统、服务器、基站、中继系统等。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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