全新的Xtra-Guard隔离模拟控制和监测(0-5V 0-10V)进行编程
发布时间:2021/6/26 23:59:31 访问次数:242
G200-25 (5kW 1U)、GSP200-50 (10kW 2U) 和 GSP200-75 (15kW 3U) 型号的宽度均为 423mm，深度均为 441.5mm。
在不需要前面板的情况下，可使用空白的前面板选项（不带计量功能或前面板控制功能）。也可以选配入式滤尘罩来限制空传污染。
GENESYS+™系列可使用前面板控制，通过 LAN (LXI 1.5)、USB 2.0 和 RS232/485 通信接口远程进行编程，也可以使用标准隔离模拟控制和监测（0-5V、0-10V）进行编程。
制造商:Texas Instruments 产品种类:缓冲器和线路驱动器 输入线路数量:6 Input 输出线路数量:6 Output 极性:Non-Inverting 高电平输出电流:- 5.2 mA 低电平输出电流:5.2 mA 静态电流:2 uA 电源电压-最大:6 V 电源电压-最小:2 V 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:CDIP-16 封装:Tube 功能:Buffer/Converter 高度:4.57 mm 长度:19.56 mm 工作温度范围:- 55 C to + 125 C 技术:CMOS 宽度:6.92 mm 商标:Texas Instruments 逻辑系列:HC 逻辑类型:CMOS 通道数量:5 电源电流—最大值:2 uA 输入信号类型:Single-Ended 工作电源电压:2 V to 6 V 产品类型:Buffers & Line Drivers 传播延迟时间:85 ns at 2 V, 17 ns at 4.5 V, 14 ns at 6 V 工厂包装数量1 子类别:Logic ICs
全新的Xtra-Guard系列产品。采用热塑性弹性体（TPE）并具有100万次柔性寿命，该款Xtra-Guard Flex TPE电缆能够确保在恶劣工业环境下稳定可靠的使用性能。
宕机时间是客户最关心的问题，我们的Xtra-Guard Flex TPE电缆具有更好的耐用性和弯曲性能，是满足客户在极端恶劣环境下应用的最佳选择。
适用于以下领域的电机和线圈应用:交通工具 工业自动化和机械 小型家用电器 主要家用电器.
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
G200-25 (5kW 1U)、GSP200-50 (10kW 2U) 和 GSP200-75 (15kW 3U) 型号的宽度均为 423mm，深度均为 441.5mm。
在不需要前面板的情况下，可使用空白的前面板选项（不带计量功能或前面板控制功能）。也可以选配入式滤尘罩来限制空传污染。
GENESYS+™系列可使用前面板控制，通过 LAN (LXI 1.5)、USB 2.0 和 RS232/485 通信接口远程进行编程，也可以使用标准隔离模拟控制和监测（0-5V、0-10V）进行编程。
制造商:Texas Instruments 产品种类:缓冲器和线路驱动器 输入线路数量:6 Input 输出线路数量:6 Output 极性:Non-Inverting 高电平输出电流:- 5.2 mA 低电平输出电流:5.2 mA 静态电流:2 uA 电源电压-最大:6 V 电源电压-最小:2 V 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:Through Hole 封装 / 箱体:CDIP-16 封装:Tube 功能:Buffer/Converter 高度:4.57 mm 长度:19.56 mm 工作温度范围:- 55 C to + 125 C 技术:CMOS 宽度:6.92 mm 商标:Texas Instruments 逻辑系列:HC 逻辑类型:CMOS 通道数量:5 电源电流—最大值:2 uA 输入信号类型:Single-Ended 工作电源电压:2 V to 6 V 产品类型:Buffers & Line Drivers 传播延迟时间:85 ns at 2 V, 17 ns at 4.5 V, 14 ns at 6 V 工厂包装数量1 子类别:Logic ICs
全新的Xtra-Guard系列产品。采用热塑性弹性体（TPE）并具有100万次柔性寿命，该款Xtra-Guard Flex TPE电缆能够确保在恶劣工业环境下稳定可靠的使用性能。
宕机时间是客户最关心的问题，我们的Xtra-Guard Flex TPE电缆具有更好的耐用性和弯曲性能，是满足客户在极端恶劣环境下应用的最佳选择。
适用于以下领域的电机和线圈应用:交通工具 工业自动化和机械 小型家用电器 主要家用电器.
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 5-5新一代至强处理器Clearwater
- 5-5Ti2AlSnC MAX米纤维膜光热层光热蒸发器
- 5-5Foveros Direct和 EMIB（2.5D桥接）技术详解
- 5-518A-PT工艺先进3D封装技术应用研究
- 5-5新一代超薄中长距激光雷达EMX
- 5-5激光雷达+双英伟达Thor芯片（算力1400TOPS）探究
- 4-30高通舱驾融合控制器SA8775P SoC
- 4-30Oryon CPU、Adreno GPU核心模块技术
- 4-30骁龙Snapdragon Ride平台应用探究
- 4-30LED驱动器、隔离驱动器市场应用前景
- 4-30MemryX MX3 AI 芯片应用简介
- 4-30信号链和电源管理芯片市场应用详解
公网安备44030402000607
