语音交互智能在宽接点温度范围(-40 °C到125 °C)下运行
发布时间:2021/6/26 23:15:58 访问次数:67
IM67D130A很适合车舱应用，例如免提系统、紧急呼叫、舱内通信和主动降噪(ANC)。不仅如此，该产品也非常适合汽车外部应用，例如警笛或路况检测。上述特征使得该产品作为辅助传感器，用于高级驾驶辅助系统和预测性维护。
将67dB的高信噪比(SNR)与超低失真相结合，该麦克风可为语音识别应用提供最佳的语音质量和出色的语音交互智能。
此外，该产品还具有紧凑的灵敏度匹配，可为多麦克风阵列提供优化的波束形成算法。
产品可在宽接点温度范围（-40 °C到125 °C）下运行。
TDK一直在开发与此类创新相关的专利（US 9,729,059和US 10,193,442）。TDK的集团公司Faraday Semi开发了μPOL™。
这些新解决方案将高性能半导体集成到先进的封装技术中，例如：芯片内置基板封装（SESUB）和先进的电子元件，以便通过3D集成，实现尺寸更小、外形更小的独特系统集成。
该集成使TDK提供的产品，与当前市场有售产品相比，总系统成本更低、效率更高、易于使用。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
IM67D130A很适合车舱应用，例如免提系统、紧急呼叫、舱内通信和主动降噪(ANC)。不仅如此，该产品也非常适合汽车外部应用，例如警笛或路况检测。上述特征使得该产品作为辅助传感器，用于高级驾驶辅助系统和预测性维护。
将67dB的高信噪比(SNR)与超低失真相结合，该麦克风可为语音识别应用提供最佳的语音质量和出色的语音交互智能。
此外，该产品还具有紧凑的灵敏度匹配，可为多麦克风阵列提供优化的波束形成算法。
产品可在宽接点温度范围（-40 °C到125 °C）下运行。
TDK一直在开发与此类创新相关的专利（US 9,729,059和US 10,193,442）。TDK的集团公司Faraday Semi开发了μPOL™。
这些新解决方案将高性能半导体集成到先进的封装技术中，例如：芯片内置基板封装（SESUB）和先进的电子元件，以便通过3D集成，实现尺寸更小、外形更小的独特系统集成。
该集成使TDK提供的产品，与当前市场有售产品相比，总系统成本更低、效率更高、易于使用。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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