超声波模块集成EEPROM和RAM以优化客户的流程及应用
发布时间:2021/6/26 19:57:42 访问次数:637
TDK现已开发出一种超紧凑的创新型模块，只用一个陶瓷压电盘就能发射和接收超声波脉冲，并且采用ASIC芯片生成和处理信号。
除ASIC芯片之外，该超声波模块还集成了EEPROM和RAM，允许用户调整模块以适应特定工作条件。
超声波传感器模块的集成度很高，且仅配备单个陶瓷压电盘，实现超紧凑的尺寸：直径仅15 mm，模块的插入高度仅13 mm（包括模块背面的插头）。
稳固的铝合金外壳则能提供良好防尘防水喷溅效果,独特的结构设计使得模块具有良好的电磁兼容性。
接近开关，这印证了他们的创造力。倍加福与客户的紧密合作关系及其创新的自动化技术和程序都造就了其辉煌历史的起点。
如今，我们更注重每个客户的个性化需求。
不论是作为电气防爆领域的开拓者还是高效传感器领域的创新者，与客户的紧密合作才是我们成为自动化领域领导者的原因。
我们的目标是将我们的先进技术和全方位服务结合起来，以优化客户的流程及应用。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
TDK现已开发出一种超紧凑的创新型模块，只用一个陶瓷压电盘就能发射和接收超声波脉冲，并且采用ASIC芯片生成和处理信号。
除ASIC芯片之外，该超声波模块还集成了EEPROM和RAM，允许用户调整模块以适应特定工作条件。
超声波传感器模块的集成度很高，且仅配备单个陶瓷压电盘，实现超紧凑的尺寸：直径仅15 mm，模块的插入高度仅13 mm（包括模块背面的插头）。
稳固的铝合金外壳则能提供良好防尘防水喷溅效果,独特的结构设计使得模块具有良好的电磁兼容性。
接近开关，这印证了他们的创造力。倍加福与客户的紧密合作关系及其创新的自动化技术和程序都造就了其辉煌历史的起点。
如今，我们更注重每个客户的个性化需求。
不论是作为电气防爆领域的开拓者还是高效传感器领域的创新者，与客户的紧密合作才是我们成为自动化领域领导者的原因。
我们的目标是将我们的先进技术和全方位服务结合起来，以优化客户的流程及应用。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 5-6集成 MPPT 算法 DC-DC 芯片产品应用概述
- 5-6PMU 芯片、AI 电源管理芯片优特点及用途分析
- 5-6单芯片高像素CIS架构3,200 万像素图像传感器
- 5-6UFS主控芯片WM7000系列应用详情
- 5-6模拟芯片与互联芯片市场布局走势及应用前景探究
- 5-6存储芯片市场布局驱动芯片与智能卡芯片产品发展趋势分析
- 5-5新一代至强处理器Clearwater
- 5-5Ti2AlSnC MAX米纤维膜光热层光热蒸发器
- 5-5Foveros Direct和 EMIB（2.5D桥接）技术详解
- 5-518A-PT工艺先进3D封装技术应用研究
- 5-5新一代超薄中长距激光雷达EMX
- 5-5激光雷达+双英伟达Thor芯片（算力1400TOPS）探究
公网安备44030402000607
