模拟功能结合空间连接接口为高辐射环境极端温度和设计
发布时间:2023/6/18 14:23:37 访问次数:16
SAMRH707器件扩大了Microchip基于抗辐射Arm Cortex-M7的单片机产品阵容，在具有数字信号处理（DSP）功能且DMIPS>100的处理器单元上提供模拟功能，并在小尺寸内结合空间连接接口，专为高辐射环境、极端温度和高可靠性而设计。
Microchip针对空间应用设计的单片机、微处理器和现场可编程门阵列（FPGA），为新系统的开发提供了关键要素。Microchip的整体系统解决方案涵盖了符合宇航要求、抗辐射和耐辐射的电源、时序和时钟器件以及连接和存储器解决方案。
福建芯鸿科技有限公司http://xhkjgs.51dzw.com
制造商:Panasonic 产品种类:铝质电解电容器-SMD RoHS: 详细信息 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 系列:FK-V 产品:High Temp Electrolytic Capacitors 电容:100 uF 电压额定值 DC:35 VDC 容差:20 % ESR:340 mOhms 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 105 C 直径:6.3 mm 长度:7.7 mm 高度:7.7 mm 寿命:2000 Hour 纹波电流:280 mA 资格:AEC-Q200 端接类型:SMD/SMT 类型:Aluminum Electrolytic Capacitors/Medium-size 商标:Panasonic 产品类型:Electrolytic Capacitors 工厂包装数量:900 子类别:Capacitors 单位重量:680 mg
抖动低于100fs的全新“使用点”时钟解决方案，以扩展瑞萨时钟解决方案。
全新FemtoClock2产品家族包括超低抖动时钟发生器和抖动衰减器，采用4mm x 4mm小型封装，可为新一代高速互连设计配置经济且简单的时钟树。
FemtoClock2可提供达64fs RMS的超低抖动性能，使客户能够轻松满足新交换机或路由器设计对新一代PAM4的要求。
FemtoClock2产品家族为4mm x 4mm封装，不足市场同类解决方案尺寸的三分之一。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
SAMRH707器件扩大了Microchip基于抗辐射Arm Cortex-M7的单片机产品阵容，在具有数字信号处理（DSP）功能且DMIPS>100的处理器单元上提供模拟功能，并在小尺寸内结合空间连接接口，专为高辐射环境、极端温度和高可靠性而设计。
Microchip针对空间应用设计的单片机、微处理器和现场可编程门阵列（FPGA），为新系统的开发提供了关键要素。Microchip的整体系统解决方案涵盖了符合宇航要求、抗辐射和耐辐射的电源、时序和时钟器件以及连接和存储器解决方案。
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制造商:Panasonic 产品种类:铝质电解电容器-SMD RoHS: 详细信息 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 系列:FK-V 产品:High Temp Electrolytic Capacitors 电容:100 uF 电压额定值 DC:35 VDC 容差:20 % ESR:340 mOhms 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 105 C 直径:6.3 mm 长度:7.7 mm 高度:7.7 mm 寿命:2000 Hour 纹波电流:280 mA 资格:AEC-Q200 端接类型:SMD/SMT 类型:Aluminum Electrolytic Capacitors/Medium-size 商标:Panasonic 产品类型:Electrolytic Capacitors 工厂包装数量:900 子类别:Capacitors 单位重量:680 mg
抖动低于100fs的全新“使用点”时钟解决方案，以扩展瑞萨时钟解决方案。
全新FemtoClock2产品家族包括超低抖动时钟发生器和抖动衰减器，采用4mm x 4mm小型封装，可为新一代高速互连设计配置经济且简单的时钟树。
FemtoClock2可提供达64fs RMS的超低抖动性能，使客户能够轻松满足新交换机或路由器设计对新一代PAM4的要求。
FemtoClock2产品家族为4mm x 4mm封装，不足市场同类解决方案尺寸的三分之一。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
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