耐受极端运行环境的CS551单板机分立高速光耦隔离方案

发布时间:2021/6/26 8:33:48 访问次数:244

4.9mm×3.9mm的SSOP16小封装，使其更适用于高集成度方案，帮助工程师大幅节省PCB尺寸和布板空间。此外，纳芯微从芯片设计、晶圆制作到封装测试全部国产化，保证了供应的稳定性。

与分立高速光耦隔离方案相比，NIRS31集成度更高，数据速率达1Mbps，在满足性能指标的同时节省了更多成本。

与485接收器加光耦的分立方案相比，NIRS485简单易用，使其不仅节省了电路板尺寸，也大幅节省了客户的物料管理成本。

制造商: Texas Instruments

产品种类: 模数转换器 - ADC

RoHS: 详细信息

系列: ADS8684

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: TSSOP-38

分辨率: 16 bit

通道数量: 4 Channel

接口类型: SPI

采样比: 500 kS/s

输入类型: Single-Ended

结构: SAR

模拟电源电压: 4.75 V to 5.25 V

数字电源电压: 1.65 V to 5.25 V

SNR – 信噪比: 92 dB

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 125 C

封装: Tube

特点: Daisy-Chainable, Oscillator, Over-Voltage Protection, PGA

高度: 9.8 mm

长度: 1.2 mm

转换器数量: 4 Converter

功耗: 65 mW

类型: ADC

宽度: 4.5 mm

商标: Texas Instruments

参考类型: External, Internal

DNL - 微分非线性: +/- 0.5 LSB

INL - 积分非线性: +/- 0.75 LSB

湿度敏感性: Yes

工作电源电压: 1.65 V to 5.25 V

Pd-功率耗散: 65 mW

产品类型: ADCs - Analog to Digital Converters

参考电压: 4.096 V

SINAD - 信噪和失真率: 91.5 dB

工厂包装数量: 50

子类别: Data Converter ICs

单位重量: 203.800 mg

耐受极端运行环境的CS551单板机。其特点是采用了英特尔8代酷睿平台，且集成了自加热功能。

DFI创新地将CS551单板机的尺寸，从195×170毫米的Mini-ITX规格、缩减到了146×102毫米的3.5英寸级别。

在维持高性能的同时，还节省了大量的空间占用。无论是图像分析，还是其它繁重的工作负载，它都能够在80 ℃高热、或-30 ℃的极端低温环境下保持稳定工作（具有内置的加热功能）。

除了主动式风扇散热，DFI还为CS551单板机的CPU/GPU计算资源组件引入了智能调配功能。

(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）