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集成散热片18 kHz和65 kHz之间的宽PFC开关频率范围

发布时间:2021/6/20 21:27:56 访问次数:693

模块以优化的布局和配置进行预封装,与基于 PCB 的分立设计相比,寄生元素非常小,从而实现在 18 kHz 和 65 kHz 之间的宽 PFC 开关频率范围。

 高能效的 NXH50M65L4C2SG 和 NXH50M65L4C2ESG 额定电流为 50 A,能在高达 8 kW 的应用中使用,是安森美半导体 TMPIM 系列的最新器件。

紧凑的压铸模DIP-26封装尺寸仅73毫米x 47毫米x 8毫米--比当前的方案节省20%的面积,实现了更高的功率密度水平。

制造商:Panasonic 产品种类:铝质电解电容器-SMD RoHS: 详细信息 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 系列:FK-V 产品:High Temp Electrolytic Capacitors 电容:47 uF 电压额定值 DC:16 VDC 容差:20 % ESR:360 mOhms 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 105 C 直径:6.3 mm 长度:5.8 mm 高度:5.8 mm 寿命:2000 Hour 纹波电流:240 mA 资格:AEC-Q200 端接类型:SMD/SMT 类型:Aluminum Electrolytic Capacitors/Medium-size 商标:Panasonic 产品类型:Electrolytic Capacitors 工厂包装数量:1000 子类别:Capacitors 单位重量:793.858 mg

TID和SEE的这些结果证明,这种装置非常适合长生命周期任务或GEO卫星等太空应用。

此外,ADC还严格通过多轴机械冲击和振动试验,外加静电放电(ESD)、极端温度和热循环试验程序。成功地通过上述所有测试后,它现在满足美国宇航局和欧空局的要求,符合严格的MIL-PRF-38535(QML-Y)和ESCC 9000标准。

密封和强固的封装包括一个集成散热片(距引脚6毫米),并提供高水平的耐腐蚀性。其他器件的额定电流为 20 A 和 30 A。


(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

模块以优化的布局和配置进行预封装,与基于 PCB 的分立设计相比,寄生元素非常小,从而实现在 18 kHz 和 65 kHz 之间的宽 PFC 开关频率范围。

 高能效的 NXH50M65L4C2SG 和 NXH50M65L4C2ESG 额定电流为 50 A,能在高达 8 kW 的应用中使用,是安森美半导体 TMPIM 系列的最新器件。

紧凑的压铸模DIP-26封装尺寸仅73毫米x 47毫米x 8毫米--比当前的方案节省20%的面积,实现了更高的功率密度水平。

制造商:Panasonic 产品种类:铝质电解电容器-SMD RoHS: 详细信息 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 系列:FK-V 产品:High Temp Electrolytic Capacitors 电容:47 uF 电压额定值 DC:16 VDC 容差:20 % ESR:360 mOhms 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 105 C 直径:6.3 mm 长度:5.8 mm 高度:5.8 mm 寿命:2000 Hour 纹波电流:240 mA 资格:AEC-Q200 端接类型:SMD/SMT 类型:Aluminum Electrolytic Capacitors/Medium-size 商标:Panasonic 产品类型:Electrolytic Capacitors 工厂包装数量:1000 子类别:Capacitors 单位重量:793.858 mg

TID和SEE的这些结果证明,这种装置非常适合长生命周期任务或GEO卫星等太空应用。

此外,ADC还严格通过多轴机械冲击和振动试验,外加静电放电(ESD)、极端温度和热循环试验程序。成功地通过上述所有测试后,它现在满足美国宇航局和欧空局的要求,符合严格的MIL-PRF-38535(QML-Y)和ESCC 9000标准。

密封和强固的封装包括一个集成散热片(距引脚6毫米),并提供高水平的耐腐蚀性。其他器件的额定电流为 20 A 和 30 A。


(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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