Easy模块F3L11MR12W2M1_B74专为在整个功率因数（cos φ）范围内工作而设计，它采用最先进的CoolSiC MOSFET和TRENCHSTOP IGBT7技术，并具备更高的二极管额定值。

这些抽取选项以及互补金属氧化物半导体 (CMOS) 接口支持设计人员搭配使用这些 ADC 与基于 Arm® 的处理器或数字信号处理器，而不必使用现场可编程门阵列 (FPGA)，这有助于降低系统成本。

此外，带有复杂数控振荡器的集成数字降压转换器可减少所需的处理器资源。

开发板和工具包 - ARM

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红外发射器 - 大功率

7,271

多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT

261,035

模拟比较器

3,490

多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT

16,0

Excelitas PYD 1378、1388和1399热释电模拟检测器是基于热释电陶瓷的双元件探测器，可通过串联对向格式连接。

通过优化的PCB布局和GND连接，以及集成的滤波电路，实现了出色的EMI抗扰性。现今的无线通信技术和电子产品必须设计为可共存形式。

随着越来越多的智能设备的应用，如活动感应激活式照明控制和安全报警等，人们需要更严格的工程规范来使所有设备正常工作而不相互干扰。

(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）