鸥翼型导线提供高电流承载的漏极与源极连接
发布时间:2021/6/20 14:55:19 访问次数:487
TOLT封装针对优异的热性能进行优化。此封装在结构方面采用上下翻转的导线，将裸露的金属置于顶端，且每一面都有多条鸥翼型导线，可提供高电流承载的漏极与源极连接。
与TOLL底部冷却封装相比，TOLT的 R thJA改善了20%，R thJC则改善了50%。
这些规格可降低系统物料成本，特别是散热片。此外，由于现在可将组件安装在MOSFET的底部，因此采用TOLT封装的OptiMOS能够减少PCB空间。
制造商:Panasonic 产品种类:铝质电解电容器-SMD RoHS: 详细信息 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 系列:FK-V High 产品:High Temp Electrolytic Capacitors 电容:47 uF 电压额定值 DC:25 VDC 容差:20 % ESR:360 mOhms 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 105 C 直径:6.3 mm 长度:5.8 mm 高度:5.8 mm 寿命:2000 Hour 纹波电流:240 mA 资格:AEC-Q200 端接类型:SMD/SMT 类型:Aluminum Electrolytic Capacitors/Medium-size 商标:Panasonic 漏泄电流:11.7 uA 产品类型:Electrolytic Capacitors 工厂包装数量:1000 子类别:Capacitors 单位重量:320 mg
这些感应耦合器的主要优点是：
非侵入性（无需断开电缆、端子等）
易于安装和使用，仅5秒钟内可完成安装。
可缠绕直径达45mm的电缆（当前容量可达300Arms）
高绝缘电压
用于远程通信的窄带操作（30-600kHz）
用于中短距离通信的宽带操作（1~2MHz–40MHz）
NB和BB组合（长距离为NB，短距离为BB）
TOLT封装针对优异的热性能进行优化。此封装在结构方面采用上下翻转的导线，将裸露的金属置于顶端，且每一面都有多条鸥翼型导线，可提供高电流承载的漏极与源极连接。
与TOLL底部冷却封装相比，TOLT的 R thJA改善了20%，R thJC则改善了50%。
这些规格可降低系统物料成本，特别是散热片。此外，由于现在可将组件安装在MOSFET的底部，因此采用TOLT封装的OptiMOS能够减少PCB空间。
制造商:Panasonic 产品种类:铝质电解电容器-SMD RoHS: 详细信息 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 系列:FK-V High 产品:High Temp Electrolytic Capacitors 电容:47 uF 电压额定值 DC:25 VDC 容差:20 % ESR:360 mOhms 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 105 C 直径:6.3 mm 长度:5.8 mm 高度:5.8 mm 寿命:2000 Hour 纹波电流:240 mA 资格:AEC-Q200 端接类型:SMD/SMT 类型:Aluminum Electrolytic Capacitors/Medium-size 商标:Panasonic 漏泄电流:11.7 uA 产品类型:Electrolytic Capacitors 工厂包装数量:1000 子类别:Capacitors 单位重量:320 mg
这些感应耦合器的主要优点是：
非侵入性（无需断开电缆、端子等）
易于安装和使用，仅5秒钟内可完成安装。
可缠绕直径达45mm的电缆（当前容量可达300Arms）
高绝缘电压
用于远程通信的窄带操作（30-600kHz）
用于中短距离通信的宽带操作（1~2MHz–40MHz）
NB和BB组合（长距离为NB，短距离为BB）
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