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堆叠结构在表面贴装器件(SMD)电容器开关频率为1.8MHz

发布时间:2021/6/19 7:56:02 访问次数:441

新型钽堆叠聚合物(TSP)O 7360-43和82μF/75V额定电压扩展电容器系列为替代能源、工业/照明、医疗、国防和航空航天以及电信应用开发和设计解决方案。

TSP系列具有创新的堆叠结构,设计用于在表面贴装器件(SMD)电容器中提供最高的电容/电压(CV)额定值。

这些新型电容器按照特定尺寸制作,非常适合用于高压电源管理应用,例如升降压转换器、滤波、保持电容器,以及其他需要小尺寸、稳定性能和长使用寿命的大纹波电流应用。

制造商: Texas Instruments

产品种类: 电池管理

RoHS:  详细信息

电池类型: NiCd, NiMH

输出电压: Adjustable

输出电流: 2 A

工作电源电压: 4.5 V to 5.5 V

封装 / 箱体: PDIP-16

安装风格: Through Hole

系列: BQ2004E

封装: Tube

类型: Fast Charge Management

商标: Texas Instruments

开发套件: DV2004ES1

最大工作温度: + 70 C

最小工作温度: - 20 C

产品类型: Battery Management

工厂包装数量: 25

子类别: PMIC - Power Management ICs

单位重量: 1.054 g

MAX77831是2.5V到16V输入18W输出高效降压/升压转换器.采用内部反馈电阻时,器件默认输出电压为5V,采用外接反馈电阻时可配置成3V至此5V间的任何输出电压.

输出电压可通过I2C串口动态进行调整.MAX77831工作在强迫PWM(FPWM)模式.器件默认开关频率为1.8MHz,通过I2C接口可选择为1.5MHz和1.2MHz.器件的保护特性有欠压锁住(UVLO),过流保护(OCP),过压保护(OVP)和热关断(THS).

器件采用 2.86mm x 2.06mm 35引脚WLP封装.主要用在高达16V输入的非电池供电应用和具有EN控制的高达16V输入的电池供电的应用.


(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

新型钽堆叠聚合物(TSP)O 7360-43和82μF/75V额定电压扩展电容器系列为替代能源、工业/照明、医疗、国防和航空航天以及电信应用开发和设计解决方案。

TSP系列具有创新的堆叠结构,设计用于在表面贴装器件(SMD)电容器中提供最高的电容/电压(CV)额定值。

这些新型电容器按照特定尺寸制作,非常适合用于高压电源管理应用,例如升降压转换器、滤波、保持电容器,以及其他需要小尺寸、稳定性能和长使用寿命的大纹波电流应用。

制造商: Texas Instruments

产品种类: 电池管理

RoHS:  详细信息

电池类型: NiCd, NiMH

输出电压: Adjustable

输出电流: 2 A

工作电源电压: 4.5 V to 5.5 V

封装 / 箱体: PDIP-16

安装风格: Through Hole

系列: BQ2004E

封装: Tube

类型: Fast Charge Management

商标: Texas Instruments

开发套件: DV2004ES1

最大工作温度: + 70 C

最小工作温度: - 20 C

产品类型: Battery Management

工厂包装数量: 25

子类别: PMIC - Power Management ICs

单位重量: 1.054 g

MAX77831是2.5V到16V输入18W输出高效降压/升压转换器.采用内部反馈电阻时,器件默认输出电压为5V,采用外接反馈电阻时可配置成3V至此5V间的任何输出电压.

输出电压可通过I2C串口动态进行调整.MAX77831工作在强迫PWM(FPWM)模式.器件默认开关频率为1.8MHz,通过I2C接口可选择为1.5MHz和1.2MHz.器件的保护特性有欠压锁住(UVLO),过流保护(OCP),过压保护(OVP)和热关断(THS).

器件采用 2.86mm x 2.06mm 35引脚WLP封装.主要用在高达16V输入的非电池供电应用和具有EN控制的高达16V输入的电池供电的应用.


(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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