如何节省外接大电流旁路二极管和增强dV/dt控制
发布时间:2021/6/1 19:13:24 访问次数:840
在输入电源或信号丢失时,默认输出是高电平(无后缀F器件),默认输出是低电平(带后缀F器件).
器件的数据速率为50Mbps,隔离层在1060 VRMS工作电压首有高寿命,高达5000 VRMS隔离指标,典型CMTI为±75 kV/μs,电源电压为1,71V到1.89V和2.25V到5.5V.
具有1.71V到5.5V的电平转移.
1Mbps时每路的电流为1.8mA,传输时延为11ns,器件工作温度–40C 到 +125C,满足AEC-Q100规范和VDA320隔离要求.
制造商:TDK 产品种类:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT RoHS: 详细信息 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 终端:Standard 电容:47 uF 电压额定值 DC:25 VDC 电介质:X5R 容差:20 % 外壳代码 - in:1206 外壳代码 - mm:3216 高度:1.6 mm 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 85 C 产品:General Type MLCCs 端接类型:SMD/SMT 系列:C 长度:3.2 mm 类型:Multilayer Ceramic Chip Capacitor 宽度:1.6 mm 商标:TDK 类:Class2 产品类型:Ceramic Capacitors 工厂包装数量:2000 子类别:Capacitors 零件号别名:C3216X5R1E476M 单位重量:27 mg
宽输入电压源支持各种信号源如DSP和MCU支持连接.分离的轨到轨驱动器输出简化栅极电阻选择,节省一个外接大电流旁路二极管和增强dV/dt控制.
主要用在AC和无刷DC马达驱动,高压DC/DC转换器和DC/AC逆变器,电感加热谐振应用,UPS系统,焊接和太阳能.
主要用在混合和电动荡汽车牵引系统,电池管理系统(BMS),车载充电器,牵引逆变器,DC/DC转换器,逆变器和马达控制,电源,电网和电表以及电器设备.
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
在输入电源或信号丢失时,默认输出是高电平(无后缀F器件),默认输出是低电平(带后缀F器件).
器件的数据速率为50Mbps,隔离层在1060 VRMS工作电压首有高寿命,高达5000 VRMS隔离指标,典型CMTI为±75 kV/μs,电源电压为1,71V到1.89V和2.25V到5.5V.
具有1.71V到5.5V的电平转移.
1Mbps时每路的电流为1.8mA,传输时延为11ns,器件工作温度–40C 到 +125C,满足AEC-Q100规范和VDA320隔离要求.
制造商:TDK 产品种类:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT RoHS: 详细信息 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 终端:Standard 电容:47 uF 电压额定值 DC:25 VDC 电介质:X5R 容差:20 % 外壳代码 - in:1206 外壳代码 - mm:3216 高度:1.6 mm 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 85 C 产品:General Type MLCCs 端接类型:SMD/SMT 系列:C 长度:3.2 mm 类型:Multilayer Ceramic Chip Capacitor 宽度:1.6 mm 商标:TDK 类:Class2 产品类型:Ceramic Capacitors 工厂包装数量:2000 子类别:Capacitors 零件号别名:C3216X5R1E476M 单位重量:27 mg
宽输入电压源支持各种信号源如DSP和MCU支持连接.分离的轨到轨驱动器输出简化栅极电阻选择,节省一个外接大电流旁路二极管和增强dV/dt控制.
主要用在AC和无刷DC马达驱动,高压DC/DC转换器和DC/AC逆变器,电感加热谐振应用,UPS系统,焊接和太阳能.
主要用在混合和电动荡汽车牵引系统,电池管理系统(BMS),车载充电器,牵引逆变器,DC/DC转换器,逆变器和马达控制,电源,电网和电表以及电器设备.
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 5-7储能逆变、变频器、伺服电机及光通信应用场景
- 5-7第二代0.7微米5000万像素CIS GC50E1
- 5-7PACK、储能系统集成、逆变器及储能解读
- 5-7单帧高动态 DAG HDR 技术单芯片高像素CIS架
- 5-7第四代超薄叠片工艺与创新三维集流技术探究
- 5-7行业技术标杆Mr.Big系列600Ah+储能电芯
- 5-6集成 MPPT 算法 DC-DC 芯片产品应用概述
- 5-6PMU 芯片、AI 电源管理芯片优特点及用途分析
- 5-6单芯片高像素CIS架构3,200 万像素图像传感器
- 5-6UFS主控芯片WM7000系列应用详情
- 5-6模拟芯片与互联芯片市场布局走势及应用前景探究
- 5-6存储芯片市场布局驱动芯片与智能卡芯片产品发展趋势分析
公网安备44030402000607
